[发明专利]一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法

说明书

一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；其有效益处在于：优化二钻工艺，避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体为一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法。

背景技术

随着电子行业的持续发展，各种各样的新产品层出不穷。在物料成本、人力成本、环保成本及能源成本持续增加的大环境下，PCB板的设计方式不断创新与变化，尤其一些高端板子的设计要求，特殊技术焊盘、厚铜基板均需满足，相应的其生产难度也大大提升。

比如一些厚基板的单面非沉铜孔焊环设计，现在所采用的一般工艺流程包括电锡后进行二钻，此种方法会产生较大的焊环侧蚀量，基铜2OZ厚铜板单边测试量约0.17mm。

发明内容

本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，

S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；

S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；

S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；

S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理，除胶渣是将孔壁内部多余的钻污出去，同时将环氧树脂氧化出去一部分，从而避免内层分离；

S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，将进过沉铜处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，然后进行电锡；

S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻，退锡后进行测试；

S7、铝片塞孔，即钻出需塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，然后对线路板进行阻焊；

S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符，将焊盘面朝上放置，进行二钻，再完成无铅喷锡；

S9、对喷锡后的线路板进行加工成型，然后清洗板面，清洗板面后进行自动光学检测。

进一步的，在步骤S5中，所述的基铜厚度为2 OZ；所述的电镀铜的总厚度为78.7-118.6um。

进一步的，在步骤S8中，将焊盘面朝上放置后，对二钻前的孔的最外层位置进行掏铜处理；用直径为1.0mm的钻咀进行掏铜，且掏掉0.8mm直径的铜，进行掏铜处理后，保证了二钻前孔为空心的，保证更好的完成钻孔及减少披锋。

进一步的，非沉铜孔设计在底层线路时，需要在二钻底层线路板的板面朝上放钻孔。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：把设计流程的电锡后二钻变更为字符后二钻，优化二钻工艺，避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。

附图说明

图1为一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法流程图。