[发明专利]一种套管上料装置在审
申请号: | 201810713569.0 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108657788A | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 张鹤年 | 申请(专利权)人: | 张鹤年 |
主分类号: | B65G47/42 | 分类号: | B65G47/42;B65G47/82 |
代理公司: | 许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41140 | 代理人: | 李海帆 |
地址: | 461700 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上端 连接板 顶料气缸 浮动接头 上料装置 输送模组 移料气缸 安装板 移动块 右侧壁 套管 拨块 分料 模组 两端对称 上料效率 传送带 转接 传动带 顶杆套 传感器 顶杆 上套 检测 | ||
本发明公开了一种套管上料装置,包括传送带输送模组,传动带输送模组右方设有分料模组,输送分料模组包括安装板,安装板右侧壁前后两端对称设有结构相同的连接板,连接板右端设有移料气缸,移料气缸右侧壁上设有移动块,移动块上端设有拨块,拨块上套设有检测传感器,连接板之间设有顶料气缸,顶料气缸上端连接有浮动接头,浮动接头上端设有顶杆,顶杆套设在转接块内;总的,本发明具有上料效率高、降低工人劳动强度的优点。
技术领域
本发明涉及套管加工技术领域,具体涉及一种套管上料装置。
背景技术
电子元件一般包括元件本体、分别与本体两端连接的两个引脚;随着电子领域的高速发展,各类电子元件的技术和市场得到充分的发展,制造和加工的电子元件的设备也越来越成熟;目前,很多小企业采用的电子元件套管装置,其上料往往需要人工进行上料,上料效率低且工人劳动强度大;因此,为解决上述问题,需要一种套管上料装置。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种上料效率高、降低工人劳动强度的套管上料装置。
为实现上述目的,本发明提供一种套管上料装置,包括传送带输送模组,所述传动带输送模组右方设有分料模组,输送分料模组包括安装板,所述安装板右侧壁前后两端对称设有结构相同的连接板,所述连接板右端设有移料气缸,所述移料气缸右侧壁上设有移动块,所述移动块上端设有拨块,所述拨块上套设有检测传感器,所述连接板之间设有顶料气缸,所述顶料气缸上端连接有浮动接头,所述浮动接头上端设有顶杆,所述顶杆套设在转接块内。
所述传送带输送模组上设有传感器固定块和光纤传感器。
所述检测传感器为光纤传感器。
所述传送带输送模组包括传动带、带轮、传送电机、安装架、同步带轮以及同步带。
所述顶杆上端设有倒角。
本发明的有益效果在于:本发明设置的传送带输送模组可将产品依次送入拨块内;移料气缸带动拨块滑动,使其到达转接块处,进行分料;顶料气缸将位于转接块处的产品顶起,实现逐个快速上料;总的,整个过程人工参与较少,具有上料效率高、降低工人劳动强度的优点。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明分料模组的立体结构示意图。
图中:1、传动带输送模组 2、分料模组 21、安装板 22、连接板 23、移料气缸 24、移动块 25、拨块 26、检测传感器 27、顶料气缸 28、浮动接头 29、顶杆 210、转接块 3、传感器固定块 4、光纤传感器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
如图1、图2所示,一种套管上料装置,包括传送带输送模组1,所述传动带输送模组1右方设有分料模组2,输送分料模组2包括安装板21,所述安装板21右侧壁前后两端对称设有结构相同的连接板22,所述连接板22右端设有移料气缸23,移料气缸23采用气立可STU系列双轴气缸,外接电磁阀,电磁阀电连接plc;所述移料气缸23右侧壁上设有移动块24,所述移动块24上端设有拨块25,所述拨块25上套设有检测传感器26,检测传感器26电连接plc;所述连接板22之间设有顶料气缸27,顶料气缸27外界电磁阀,电磁阀电连接plc;所述顶料气缸27上端连接有浮动接头28,所述浮动接头28上端设有顶杆29,所述顶杆29套设在转接块210内。
所述传送带输送模组1上设有传感器固定块3和光纤传感器4,光纤传感器4电连接plc;所述检测传感器26为光纤传感器;所述传送带输送模组1包括传动带、带轮、传送电机、安装架、同步带轮以及同步带,传送电机外电连接plc;所述顶杆29上端设有倒角,便于顶料。
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