[发明专利]一种机柜的降温装置和降温方法

说明书

本发明实施例提供一种机柜的降温装置和降温方法，涉及机柜温度控制领域，能够针对机柜中不同的设备放置区域的温度进行准确调整。该装置包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；阵列风扇模块设置在机柜的柜门上的目标通孔中；阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低设备放置区域的温度；当柜门关闭时，目标通孔与阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；风扇控制模块设置在柜门的预设位置，用于获取设备放置区域的温度；风扇控制模块连接阵列风扇模块，还用于根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。

技术领域

本发明涉及机柜温度控制领域，尤其涉及一种机柜的降温装置和降温方法。

背景技术

随着技术的发展，通信设备功耗密度越来越大，造成安装通信设备的机柜内温度越来越高。因机柜内在不同区域安装不同功耗的设备，会造成机柜内的局部或者大部分温度过高，而通信设备工作所需的温度是不能过高的，所以这种情况下，通信设备会出现宕机，设备不能正常运行。现有的针对机柜的降温设备通常是整体降温，不能针对机柜内不同的通信设备进行针对性精确的降温，但是实际中机柜汇总放置的通信设备不都是一种类型的设备，各个设备工作的不同阶段需要的环境温度也不同，所以现有的降温设备对于机柜的降温效果并不可靠。

发明内容

本发明的实施例提供一种机柜的降温装置和降温方法，能够针对机柜中不同的设备放置区域的温度进行准确调整。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种机柜降温装置，包括：至少一个阵列风扇模块和风扇控制模块；

阵列风扇模块设置在机柜的柜门上的目标通孔中；阵列风扇模块与机柜内的设备放置区域一一对应，用于降低设备放置区域的温度；当柜门关闭时，目标通孔与阵列风扇模块对应的设备放置区域呈正对位置关系；

风扇控制模块设置在柜门的预设位置，用于获取设备放置区域的温度；

风扇控制模块连接阵列风扇模块，还用于根据设备放置区域的温度对设备放置区域对应的阵列风扇模块的运行状态进行控制，运行状态包括开启和关闭。

上述实施例提供的机柜的降温装置，使用阵列式的风扇模块设置在机柜的柜门上，针对机柜中设置通信设备的每一个设备放置区域都对应有一个阵列风扇模块，同时，所有的阵列风扇模块都和柜门上设置的风扇控制模块连接，在机柜使用的过程中，风扇控制模块在获取各个设备放置区域的温度后，便可以根据不同设备放置区域的温度来控制各个阵列风扇模块的开启或关闭；所以上述实施例提供的技术方案可以准确的对机柜中不同设备放置区域的温度进行调整，相对于现有的机柜降温方案更加精确，更加可靠。

可选的，阵列风扇模块包括控制开关、阵列风扇和电源；

电源的第一端连接阵列风扇的第一端，电源的第二端连接阵列风扇的第二端，电源的第二端和阵列风扇的第二端之间设置有控制开关；

风扇控制模块连接控制开关，用于根据设备放置区域的温度控制控制开关开启或关闭；

当控制开关开启时，阵列风扇模块的运行状态为关闭，当控制开关关闭时，阵列风扇模块的运行状态为开启。

可选的，阵列风扇模块还包括手动开关；

手动开关设置在电源的第二端和阵列风扇的第二端之间且与控制开关并联；

当控制开关无法工作时，阵列风扇模块的运行状态由手动开关接收用户操作后控制。

可选的，阵列风扇包括至少两个风扇且呈并联关系设置在电源和控制开关之间。

可选的，风扇控制模块具体用于：