[发明专利]一种高介电常数无机/有机复合材料薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高介电常数无机/有机复合材料薄膜，其特征在于，所用无机填料为一种聚合物转化陶瓷PDCs，也称前驱体陶瓷，成分为硅基陶瓷，结构为无定型/非晶态；上述前驱体为聚硅氮烷、聚硅氧烷、聚硼硅氮烷或聚硼硅氧烷，上述前驱体陶瓷具有SiCNO、SiCO、SiBCNO或SiBCO成分；

所用有机聚合物基体，包括但不限于以下聚合物材料：聚偏氟乙烯PVDF及其共聚物，聚氨酯PU，聚苯乙烯PS，聚酰亚胺PI，聚丙烯PP；

上述材料由体积分数1～60vol％的无机填料组成，余量为有机聚合物基体。

2.一种如权利要求1所述薄膜的制备方法，其特征在于，制备步骤如下：

(1)聚合物转化硅基陶瓷的制备：聚合物前驱体先在100-400℃下进行交联固化，再在1000-1300℃下热处理得到所需硅基陶瓷粉；依照前驱体的不同，热处理过程在空气、氩气或氮气下进行；

(2)A、流延成型法：将聚合物粉体溶于N，N-二甲基酰胺，水浴加热40～50℃下磁力搅拌直至聚合物粉体完全溶解，加入步骤1)中制备的硅基陶瓷粉体，其中陶瓷粉体占混合物的体积比为1～60％；混合料在玛瑙罐中球磨1～5h得到混合均匀的浆料，取出混合浆料，真空脱泡1h，随后倒入流延机料槽中流延成膜，等待溶剂蒸发完全后剥离出薄膜；

B、热压成型法：按一定比例称取陶瓷粉体以及聚合物粉体，将两种粉体溶于定量的无水乙醇中，磁力搅拌2～6h，超声处理0.5～2h，将混合液平铺烘干得到预混合的粉体；将预混粉体倒入挤出机进一步熔融混合，加热温度180℃～220℃，得到长条状挤出料；再用切料机进行切割得到颗粒状混合料；取一定颗粒状的混合料放置真空热压机中进行热压，其中热压板温度设置为180℃～220℃，压力为10MPa，保压保温时间为2min。