[发明专利]一种光传感器封装材料

权利要求书

1.一种光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份的原料组成：重量份为5-25的双酚A型环氧树脂、重量份为8-23的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为11-20的二氧化钛、重量份为8-15的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5-9的MDT树脂、重量份为2-5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为1-5的三聚磷酸钠、重量份为3-9的藻酸丙二酯、重量份为1-3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为1-4的三氧化二铝、重量份为2-3的藻酸丙二醇酯。

2.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为8-12的双酚A型环氧树脂、重量份为10-15的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13-15的二氧化钛、重量份为9-12的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为5.5-7.5的MDT树脂、重量份为3-3.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2-3的三聚磷酸钠、重量份为4-6的藻酸丙二酯、重量份为1.5-2.5的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2-2.5的三氧化二铝、重量份为2-2.5的藻酸丙二醇酯。

3.根据权利要求2所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为9-10的双酚A型环氧树脂、重量份为12-13的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13.5-14.5的二氧化钛、重量份为10-11.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为6-7的MDT树脂、重量份为3.2-3.3的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.2-2.8的三聚磷酸钠、重量份为4.5-5.5的藻酸丙二酯、重量份为1.5-2的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.2-2.6的三氧化二铝、重量份为2.1-2.3的藻酸丙二醇酯。

4.根据权利要求3所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为9.5的双酚A型环氧树脂、重量份为12.5的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为13.8的二氧化钛、重量份为11的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为6.5的MDT树脂、重量份为3.25的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为2.5的三聚磷酸钠、重量份为5的藻酸丙二酯、重量份为1.8的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.4的三氧化二铝、重量份为2.2的藻酸丙二醇酯。

5.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为15-22的双酚A型环氧树脂、重量份为18-22的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为17-19的二氧化钛、重量份为13-14的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.5-8.5的MDT树脂、重量份为3.5-4.5的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.5-4.5的三聚磷酸钠、重量份为7-8的藻酸丙二酯、重量份为2.5-3的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.5-3.5的三氧化二铝、重量份为2.5-3的藻酸丙二醇酯。

6.根据权利要求4所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为17-19的双酚A型环氧树脂、重量份为19-21的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为17.5-18.5的二氧化钛、重量份为13.4-13.6的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为7.8-8.1的MDT树脂、重量份为3.8-4.2的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为3.9-4.1的三聚磷酸钠、重量份为7.4-7.7的藻酸丙二酯、重量份为2.6-2.8的聚甘油脂肪酸酯、重量份为2.9-3.3的三氧化二铝、重量份为2.6-2.8的藻酸丙二醇酯。

7.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，由以下重量份为18的双酚A型环氧树脂、重量份为20的甲基六氢苯二甲酸酐、重量份为18的二氧化钛、重量份为13.5的乙烯基三甲氧基硅烷、重量份为8的MDT树脂、重量份为4的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、重量份为4的三聚磷酸钠、重量份为7.5的藻酸丙二酯、重量份为2.7的聚甘油脂肪酸酯、重量份为3的三氧化二铝、重量份为2.7的藻酸丙二醇酯。

8.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，所述光传感器封装材料还包括重量份为1-8的磷酸二氢钾。

9.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，所述光传感器封装材料还包括重量份为2-6的硫代硫酸钠。

10.根据权利要求1所述的光传感器封装材料，其特征在于，所述光传感器封装材料还包括重量份为1-4的氧化钨。