[发明专利]背光模组以及具有其的显示装置在审
申请号: | 201810717471.2 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108803147A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 李文军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;京东方光科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光模组 光源 显示面板 印刷电路板 显示装置 传统的 发光件 芯片 光源提供 显示区域 直接照射 导光板 轻薄化 罩盖 成像 覆盖 激发 | ||
本发明公开了一种背光模组以及具有其的显示装置,背光模组包括COB光源,所述COB光源至少覆盖对应于所述背光模组的显示面板的显示区域,所述COB光源至少包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上的芯片以及罩盖在所述芯片上的发光件,所述芯片被构造成可激发所述发光件发出光线。根据本发明实施例的背光模组,相较传统的背光模组的光源面积更大的COB光源,可以使COB光源提供的光线直接照射到显示面板上,且显示面板可以直接在COB光源的作用下实现成像,从而使本发明实施例的背光模组相较传统的背光模组无需设置导光板等部件,进而使背光模组的厚度更低,满足轻薄化要求。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种背光模组以及具有其的显示装置。
背景技术
相关技术中,随着智能设备的快速发展,全屏化显示、高亮度、无边框、高屏占比、更好的视觉体验成为了发展热点。
但是,传统背光模组由胶框、支撑件、反射层、导光板、灯条、扩散板以及遮光层等组成,光学膜材需要通过遮光层固定,会造成整个背光模组厚度较大,不能符合轻薄化的发展趋势,此外,灯条的入光部需要较宽的遮光胶带遮蔽灯条与灯条之间的热区(Hotspot,即热量集中的点或者区域),因此无法实现真正的全面显示,更不能和OLED(英文名称:Organic Light-Emitting Diode中文名称:有机发光二极管)的全面显示对抗,竞争力逐步下降。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种背光模组,所述背光模组更加轻薄。
本发明还提出了一种具有上述背光模组的显示装置。
根据本发明第一方面实施例的背光模组包括COB光源,所述COB光源至少覆盖对应于所述背光模组的显示面板的显示区域,所述COB光源至少包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上的芯片以及罩盖在所述芯片上的发光件,所述芯片被构造成可激发所述发光件发出光线。
根据本发明实施例的背光模组,相较传统的背光模组的光源面积更大的COB光源,可以使COB光源提供的光线直接照射到显示面板上,且显示面板可以直接在COB光源的作用下实现成像,从而使本发明实施例的背光模组相较传统的背光模组无需设置导光板等部件,进而使背光模组的厚度更低,满足轻薄化要求。
根据本发明的一些实施例,所述发光件为荧光膜,所述荧光膜罩盖在所述芯片上且与所述印刷电路板连接,所述荧光膜的与所述印刷电路板相对的表面为所述发光件的发光面。
在一些实施例中,所述发光件的发光面被粗化处理以形成为粗糙度大于所述COB光源的其余表面的扩散面。
进一步地,多个所述芯片在所述印刷电路板上呈多行多列分布,所述发光件包括多个发光罩,每个所述发光罩朝向所述芯片的一端敞开并形成容纳槽,多个所述芯片一一对应地位于所述容纳槽内,所述发光罩的外顶面为发光面且多个所述发光件的整体的外侧面设有反射层。
在一些实施例中,所述COB光源的厚度为H1,h为印刷电路板的厚度,其中,h≤0.12mm,H1≤0.5mm。
根据本发明第二方面实施例的显示装置,包括上述实施例的背光模组、支撑件以及显示面板,所述背光模组设于所述支撑件内,所述显示面板在所述支撑件上方完全覆盖所述支撑件且与所述支撑件连接,所述显示面板位于所述支撑件与所述显示面板共同限定出的空间内且所述显示面板的显示区域与所述COB面光源的发光面相对。
根据本发明的一些实施例,所述COB光源沿所述显示面板的厚度方向的投影面积为S1,所述显示面板沿所述显示面板的厚度方向的投影面积为S2,其中S2为S1的1.1-1.5倍。
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