[发明专利]一种有MIC孔设计的PCB板制作方法在审
| 申请号： | 201810717701.5 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110678012A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 何艳球;张宏;韩法宝;万品银;张亚锋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钻孔 靶距 企业市场竞争力 产品品质 数据调整 杂质残留 麦克风 粗糙度 防焊 基板 开料 孔壁 孔位 喷砂 钻针 光滑 剪裁 油墨 制作 成型 测量 测试 保证 | ||
1.一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）开料，将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；（2）钻孔，对PCB板进行钻孔；（3）制作线路；（4）防焊；（5）文字；（6）二次钻孔，指定全新的UC型钻针，对PCB板进行钻孔形成MIC孔；（7）对MIC孔进行喷砂；（8）表面处理；（9）成型；（10）测试、FQC和包装。
2.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：步骤（1）开料后还包括以下步骤：（11）内层板制作线路；（12）多层基板进行压合；步骤（2）钻孔后对PCB板进行电镀；步骤（3）指的是制作外层线路。
3.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：步骤（6）二次钻孔，指定全新的UC型钻针，对PCB板进行钻孔形成MIC孔之前，测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，再进行钻孔。
4.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：MIC孔的孔壁粗糙度小于0.025mm。
5.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：MIC孔的孔径为0.6mm，公差为正负的0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：所述的步骤（6）钻孔的进刀速为0.5m/min，退刀速为6m/min，转速为50Krpm。
7.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：测试包括测量MIC孔的孔径，采用三次元测量的方式测量MIC孔孔径。
8.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：所述的成型采用CNC控制。
9.根据权利要求1所述的一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，其特征在于：FQC后清洗PCB板，清洗后再进行包装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司，未经胜宏科技(惠州)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810717701.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种刚挠结合板的制作方法
- 下一篇：嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板
