[发明专利]晶片研磨抛光装置在审

专利信息
申请号: 201810718589.7 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN109015337A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 唐坤;陈鑫;高艳庄 申请(专利权)人: 江苏晶亚汇电子科技有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/27
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 224000 江苏省盐城市大丰市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 研磨抛光 晶片夹持机构 晶片 研磨抛光装置 晶片研磨 抛光装置 制造成本 调节杆 夹持块 夹持筒 晶片夹 连接筒 地夹 种晶 电机 保证
【说明书】:

发明提供一种晶片研磨抛光装置,包括晶片夹持机构与研磨抛光机构;研磨抛光机构包括研磨抛光座、晶片夹持调节杆、研磨抛光电机以及研磨抛光杆;晶片夹持机构包括连接筒、夹持筒以及夹持块。本发明能够对晶片进行有效稳定地夹持,同时能够根据需要对其表面进行研磨抛光;结构新颖、使用便捷,制造成本低的同时有效保证晶片的研磨抛光质量,具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明属于光电元器件领域,具体涉及一种晶片研磨抛光装置。

背景技术

光电子器件是利用电—光子转换效应制成的各种功能器件,设计原理是以及外场对导波光传播方式的改变,光电子器件是光电子技术的关键和核心部件,是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域。光电子器件应用范围十分广泛,如家用摄像机、手机相机、夜视眼镜、微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外制导、红外遥感、指纹探测、导弹探测、医学检测和透视等等,其中都包含了各种晶片。晶片由于本身较小、较薄并且较脆,在对其夹持加工时,既要保证晶片的夹持稳定,还要避免由于夹持力过大导致晶片的碎裂;同时还需要有效控制其研磨抛光力度以及效果,因此现有设备操作较为繁琐。

因此,针对以上问题研制出一种操作简易并且研磨抛光效率高的装置是本领域技术人员所急需解决的难题。

发明内容

为解决上述问题,本发明公开了一种晶片研磨抛光装置。

为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种晶片研磨抛光装置,包括晶片夹持机构以及研磨抛光机构;研磨抛光机构包括研磨抛光座、晶片夹持调节杆、研磨抛光电机以及研磨抛光杆;研磨抛光座水平设置;晶片夹持调节杆以及研磨抛光杆分别安装在研磨抛光座的表面两侧;研磨抛光电机安装于研磨抛光杆的顶部,并且配合安装研磨抛光盘;晶片夹持机构包括连接筒、夹持筒以及夹持块;夹持筒活动安装于连接筒的上部外侧,其顶端封闭,并通过连杆连接夹持杆;连接筒配合安装于晶片夹持调节杆的顶部,其底端固定有限位板;限位板上开有夹持限位孔;夹持限位孔为喇叭孔,并且其靠近夹持筒一侧的孔径小于另一侧的孔径;夹持杆的数量至少为两个,均匀分布于连杆的底端,并穿过夹持限位孔连接夹持块;夹持块的内侧由中心向两侧分别设有弧形夹持槽与折角夹持槽;折角夹持槽与弧形夹持槽平滑连接,并且关于弧形夹持槽所在弧形的平分线对称。

本发明提供了一种晶片研磨抛光装置,由晶片夹持机构以及研磨抛光机构组成;其中研磨抛光机构由研磨抛光座、晶片夹持调节杆、研磨抛光电机以及研磨抛光杆组成,研磨抛光座水平设置,晶片夹持调节杆以及研磨抛光杆分别安装在研磨抛光座表面两侧,分别用于安装晶片夹持机构以及研磨抛光电机,研磨抛光电机配合安装研磨抛光盘,用于抛光;本发明中的晶片夹持机构由连接筒、夹持筒以及夹持块组成,连接筒配合安装在晶片夹持调节干顶部,底端固定有开有呈喇叭孔状的夹持限位孔的限位板,夹持筒活动安装在连接筒上部外侧,顶端封闭,顶端内侧通过连杆连接有夹持杆,夹持杆穿过夹持限位孔连接夹持块,该结构使得夹持筒在沿着连接筒滑动时,连杆能够带着夹持杆一起移动,同时夹持杆在夹持限位孔的作用下相互靠近收紧,对晶片进行夹持;本发明中夹持块的内侧由中心向两侧分别设有平滑连接的弧形夹持槽以及折角夹持槽,以便适应常见的圆形晶片、方形晶片以及其他常见规则形状的晶片。进一步地,晶片夹持调节杆以及研磨抛光杆的顶端均安装有可转动的角度调节筒;夹持筒以及研磨抛光电机分别配合安装在角度调节筒中。

本发明中晶片夹持调节杆以及研磨抛光杆的顶端均安装有可转动的角度调节筒,以便对夹持筒以及研磨抛光电机的角度进行调节。

进一步地,夹持筒通过螺纹配合安装于连接筒的上部外侧。

进一步地,夹持限位孔所对应的锥角为45~90°。

进一步地,研磨抛光电机为伺服电机,并且连接至伺服驱动器。

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