[发明专利]一种SOI平面波导布拉格光栅及制作方法在审
申请号: | 201810719625.1 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108919414A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 熊迪;谭满清;郭文涛;焦健;郭小峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02;G02B6/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周天宇 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光栅 布拉格光栅 平面波导 端面反射率 窄反射带宽 垂直特性 光栅图形 光栅制作 脊型波导 窄带滤波 耦合效率 反射率 高端面 保证 波导 脊型 减小 内脊 反射 制备 制作 背面 对准 光纤 | ||
1.一种SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,包括:
SOI片;
脊型波导结构(4),其形成在所述SOI片上表面的中间位置,其中,所述脊型波导结构(4)包括光栅区域(8)和在两端与所述光栅区域(8)光滑连接的波导区域(9),所述光栅区域(8)为直条脊型,所述波导区域(9)为弯曲脊型;
布拉格光栅结构(5),其形成在所述脊型波导结构(4)的内脊表面;
SOI平面波导光栅(7),其形成在所述SOI晶片上表面未覆盖有脊型波导结构(4)的位置。
2.如权利要求1所述的SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,所述SOI片包括衬底层(1)、下限制层(2)和硅芯层(3),其中,所述下限制层(2)为热氧化层,组分为二氧化硅,厚度大于1μm,所述硅芯层(3)厚度为3±0.5μm。
3.如权利要求1所述的SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,所述光栅区域(8)的长度为3mm~6mm,位于所述SOI平面波导光栅(7)的中间位置。
4.如权利要求1所述的SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,所述波导区域(9)的弯曲角度为5°~10°,曲率半径为10mm~20mm,脊型波导结构(4)的刻蚀深度为0.6μm~1.5μm,脊型波导结构(4)的脊宽为3μm~5μm。
5.如权利要求1所述的SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,所述布拉格光栅结构(5)为亚微米量级的均匀周期光栅,占空比为40%~60%,栅长为3mm~6mm,浅刻蚀深度为100nm~300nm,所述布拉格光栅结构(5)的周期Λ由硅材料的折射率和布拉格波长决定,对应布拉格波长为1550nm的周期Λ为223nm。
6.如权利要求1所述的SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,所述布拉格光栅结构(5)的光栅图形垂直于直条脊型边缘。
7.如权利要求1所述的SOI平面波导布拉格光栅结构,其特征在于,所述SOI平面波导光栅(7),其总长度为15mm~25mm。
8.一种SOI平面波导布拉格光栅结构的制作方法,其特征在于,包括:
步骤1:在SOI片上沉积二氧化硅层;
步骤2:在所述二氧化硅层上形成光栅图形;
步骤3:对有二氧化硅层的SOI片进行刻蚀,得到脊型波导区域,其中所述脊型波导区域的宽度小于所述光栅区域的宽度;
步骤4:在包括脊型波导区域的SOI上沉积一层金属镍;
步骤5:利用金属镍作为掩模刻蚀出脊型波导结构(4),腐蚀掉金属层,暴露出脊型波导结构(4)上的二氧化硅;
步骤6:利用二氧化硅作为掩模对所述脊型波导进行刻蚀,形成布拉格光栅结构(5)。
9.如权利要求8所述的SOI平面波导布拉格光栅结构的制备方法,其特征在于,在步骤1中,在SOI片上沉积二氧化硅层厚度为30nm~60nm。
10.如权利要求8所述的SOI平面波导布拉格光栅结构的制备方法,其特征在于,步骤2还包括,在得到所述布拉格光栅结构(5)的光栅图形的同时也形成了光刻标记,所述光刻标记用于固定脊型波导结构(4)和布拉格光栅结构(5)的相对位置。
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