[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法以及电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面；以及

外电极，设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，

其中，所述外电极均包括：

电极层，与所述第一内电极或所述第二内电极接触；

中间层，设置在所述电极层上并包括第一金属间化合物；以及

导电树脂层，设置在所述中间层上并包括多个金属颗粒、第二金属间化合物和基体树脂，

其中，所述第一内电极和所述第二内电极在所述主体内与所述主体的所述第三表面和所述第四表面分开预定的间隔并交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面，并且

所述电极层形成在所述第一内电极和所述第二内电极与所述主体的所述第三表面和所述第四表面分开的部分中以及所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述电极层包括金属并且所述中间层是连续层的形式。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述电极层被设置为覆盖所述主体的一个表面。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述电极层是无电镀层。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述电极层是溅射层。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述电极层包括镍和硼。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述中间层被设置为覆盖所述电极层。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述中间层是形成为层形式的所述第一金属间化合物。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述第一金属间化合物包括镍和锡。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一金属间化合物是Ni₃Sn₄。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述多个金属颗粒包括银和铜中的至少一种，并且

所述第二金属间化合物包括Ag₃Sn、Cu₆Sn₅和Cu₃Sn中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：

第一镀层和第二镀层，设置在所述导电树脂层上。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，

所述电极层从所述主体的所述第三表面和所述第四表面延伸到所述主体的所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。

13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二金属间化合物包围所述多个金属颗粒中的至少部分。

14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述电极层与所述第一内电极或所述第二内电极直接接触。