[发明专利]一种极薄双面胶带及其制备方法

说明书

本发明属于电子产品双面胶带技术领域，具体涉及一种极薄双面胶带及其制备方法。本发明提供的极薄双面胶带包括PET单面离型膜、丙烯酸压敏胶层和PET透明膜，所述PET透明膜的上下表面分别附有丙烯酸压敏胶层，所述丙烯酸压敏胶层的外表面覆盖有PET单面离型膜；所述丙烯酸压敏胶层主要由丙烯酸胶粘剂、稀释剂、改性环氧树脂、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、分散剂和异氰酸酯类固化剂组成。本发明制备得到的极薄双面胶带具有很好的流动性和优异的贴附性，可以对细小缝隙进行无缝粘接，且粘接效果好；同时，其还具有优异的耐热性和良好的抗氧化性能，可以延长双面胶带的使用寿命。

技术领域

本发明属于电子产品双面胶带技术领域，具体涉及一种极薄双面胶带及其制备方法。

背景技术

早期的电子产品设计研发和生产制造大部分组件的固定安装采用传统的机械固定如螺丝、焊接、铆钉等，又或用溶剂胶水或热熔胶黏接等，这会造成接头应力集中，易松动脱落，而且还会导致组装效率低下，破坏污染界面等各种缺陷，同时，还增加产品的重量，导致产品外观笨拙厚重，便携性差等问题。

随着现代微电子技术高速发展和新材料新工艺的蓬勃发展，电子产品的设计与生产发生了很大的变化，其中粘接方式变化最为明显，目前采用了可靠轻便、高效灵活的双面胶带代替了传统的机械固定，成为当前电子产品组装行业的主流应用辅材之一。

专利文献CN104334666A公开了双面胶带及利用双面胶带的黏接方法，所述双面胶带在基材的两个表面上设置有由黏合剂组合物形成的黏合层，黏合剂组合物是热塑性弹性体类黏合剂或者丙烯酸类黏合剂，黏合层的厚度设定在70μm以上，基材是固体薄膜，基材的拉伸破坏强度设定在80MPa以上。制备得到的双面胶带可以在凹凸的黏接面上使用，也能够获得足够的黏接强度以确保所需要的水密性，而且在需要进行分类的情况下能够防止双面胶带断开，而容易揭下来。

然而，对于笔记本电脑、手机、平板电脑等结构的电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅速积累而形成高温，会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命，上述双面胶带的导热性能较差，不利于微电子产品的使用。

专利文献CN108084913A公开了一种超薄聚酯双面胶带，所述超薄聚酯双面胶带包括基层、该基层的上下表面分别附有胶粘层，所述胶粘层的外表面设有离型纸，所述胶粘层由高分子聚合物、纳米陶瓷导热填料、纳米金属导热填料、偶联剂、流平剂、消泡剂、促进剂和软化剂组成。制得的超薄聚酯双面胶带带的厚度为0.005～0.01mm，基层的厚度为0.001～0.002mm；胶带的可在70～80℃高温下长期使用，持粘性能优异，对于表面难粘材料同样具有良好粘贴性；采用一定比例的聚乙烯、聚丙乙烯、环氧树脂、丁基橡胶混合，增加纳米材质，使得胶粘层具有更好的耐热性能；纳米陶瓷和纳米金属的比例配置，使得胶粘层具有一定的抗剪能力和耐热能力；该胶带在此厚度下仍具有22W/(m·k)的导热系数，机械性能更好。但是，上述超薄聚酯双面胶带中纳米金属易氧化，导致胶带变黄，脱落，降低粘接效果，而且其厚度不够薄，对细小缝隙粘接效果也较差。

因此，研究和开发出一种粘附性能强，粘性持久、耐热性能佳和使用寿命长的薄型双面胶带是目前亟需解决的难题。

发明内容

为了克服现有技术中双面胶带存在的缺陷。本发明的目的在于提供一种极薄双面胶带及其制备方法，以解决上述缺陷。

本发明提供了一种极薄双面胶带，所述极薄双面胶带包括PET单面离型膜、丙烯酸压敏胶层和PET透明膜，所述PET透明膜的上下表面分别附有丙烯酸压敏胶层，所述丙烯酸压敏胶层的外表面覆盖有PET单面离型膜；所述丙烯酸压敏胶层包括以下制备原料及其重量份数：

丙烯酸胶粘剂80～90份、稀释剂5～12份、改性环氧树脂5～8份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯2～4份、分散剂2～4份和异氰酸酯类固化剂1～5份。

进一步地，所述丙烯酸压敏胶层包括以下制备原料及其重量份数：