[发明专利]一种氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺有效
申请号: | 201810722380.8 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108516820B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 孙本双;何季麟;舒永春;陈杰;曾学云;李庆奎 | 申请(专利权)人: | 郑州大学 |
主分类号: | C04B35/457 | 分类号: | C04B35/457;C04B35/638;C04B35/64;C23C14/35 |
代理公司: | 北京卫智畅科专利代理事务所(普通合伙) 11557 | 代理人: | 唐维铁 |
地址: | 450001 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 氧化铟锡靶材 脱脂 混合粉体 烧结工艺 氧化铟锡 短流程 料浆 素坯 平均晶粒度 氧化锡粉体 氧化铟粉体 一体化工艺 粉浆浇注 活化烧结 晶粒长大 强度性能 烧结过程 温度降低 晶粒 成型剂 分散剂 消泡剂 抗弯 制备 成型 一体化 保证 | ||
1.一种氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,其特征在于,将氧化铟锡素坯进行一体化脱脂烧结,得到氧化铟锡靶材;其中,所述氧化铟锡素坯的制备包括:
将氧化铟粉体及氧化锡粉体混合,得到混合粉体;
向混合粉体中加入水、成型剂、分散剂和消泡剂,混合,得到料浆;所述料浆中混合粉体的质量含量设置在50~80%之间,料浆粘度设置在120~3800mpa.s之间,pH值设置在7~9之间;
将料浆采用粉浆浇注成型,得到氧化铟锡素坯,所述氧化铟锡素坯的相对密度设置在58%~72%之间;所述粉浆浇筑成型的注浆压力设置在0.1~0.4MPa之间,注浆保压时间设置在5~20分钟之间;
所述一体化脱脂烧结具体包括:
在空气氛下以0.1~3℃/min升温速度升温至700~800℃,进行脱脂,保持36~48小时;然后通入氧气,在800℃保温4小时,然后以1~5℃/min升温速率升温至1540~1580℃,进行烧结,保温4~10小时;停止通入氧气,以1~3℃/min降温速度降温至200℃,然后自然冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,其特征在于,所述一体化脱脂烧结具体包括:
在空气气氛中、在升高的温度下脱脂;然后在氧气气氛中,在升高的温度下烧结;冷却至室温,得到氧化铟锡靶材;
其中,脱脂升温过程包括多个阶段升温区间,在不同的升温区间内温度稳步保持不同的时间;在烧结升温过程包括多个阶段升温区间,在不同的升温区间内温度保持不同的时间。
3.根据权利要求1所述的氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,其特征在于,所述氧气的通入流量设置为1~20L/min。
4.根据权利要求1所述的氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,其特征在于,所述氧化铟粉体与所述氧化锡粉体的质量比设置为9:1。
5.根据权利要求1所述的氧化铟锡靶材的短流程烧结工艺,其特征在于,所述粉浆浇筑成型具体包括:将料浆通过泵压注入石膏模具空腔中,经过静置、脱模、干燥,得到氧化铟锡素坯。
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