[发明专利]一种装配式地下增层结构及增层施工工艺有效

专利信息
申请号: 201810722968.3 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN108678415B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 梁诗雪;俞峰;杨博 申请(专利权)人: 浙江理工大学
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 地下 结构 施工工艺
【权利要求书】:

1.一种装配式地下增层结构,其特征在于:包括建筑底层柱(1),所述建筑底层柱(1)下端连接有上套筒(2),所述建筑底层柱下端连接有预制的增层柱预制件,所述增层柱预制件包括增层柱(9)和套接在增层柱端部的下套筒(6),所述上套筒(2)与下套筒(6)相互连接,所述上套筒(2)与建筑底层柱(1)之间设置有细砂混凝土灌注层,所述下套筒(6)与增层柱(9)之间设置有细砂混凝土灌注层,所述上套筒(2)上设置有若干个用于灌注混凝土及通气的通孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种装配式地下增层结构,其特征在于,所述建筑底层柱(1)底部侧面设置有若干个第一内连接孔,所述上套筒(2)上设置有与第一内连接孔数量相同且位置相互对应的第一外连接孔(10),所述第一内连接孔和与第一内连接孔相对应的第一外连接孔上连接有第一螺栓(4),所述第一螺栓(4)与第一内连接孔之间设置有用于加强连接的第一垫层(5)。

3.根据权利要求1或2所述的一种装配式地下增层结构,其特征在于,所述增层柱(9)端部侧面设置有若干个第二内连接孔,所述下套筒(6)上设置有与第二内连接孔数量相同且位置相互对应的第二外连接孔(12),所述第二内连接孔和与第二内连接孔相对应的第二外连接孔(12)上连接有第二螺栓(7),所述第二螺栓与第二内连接孔之间设置有用于加强连接的第二垫层(8)。

4.一种利用权利要求1至3中任意一项所述的装配式地下增层结构的增层施工工艺,其特征在于,包括如下步骤:

1、测量建筑底层柱尺寸,确定拼接位置;

2、制作预制件:根据步骤1中测量数据制作与建筑底层柱相匹配的增层柱(9)以及上套筒(2)和下套筒(6),组装下套筒(6)与增层柱(9)形成增层柱预制件;

3、在建筑底层柱(1)底部安装上套筒(2);

4、将增层柱预制件和建筑底层柱(1)在拼接位置进行拼接并固定;

5、对外露的钢套筒表面进行防火处理。

5.根据权利要求4所述的一种增层施工工艺,其特征在于,步骤1中,拼接位置为建筑底层柱(1)的反弯点。

6.根据权利要求4或5所述的一种增层施工工艺,其特征在于,步骤3中,先在建筑底层柱上钻取第一内连接孔,对建筑底层柱(1)底部进行凿毛,将上套筒(2)上的第一外连接孔(10)分别对准相应的第一内连接孔,分别在第一内连接孔内安装第一垫层(5),并安装第一螺栓(4),最后通过设在上套筒(2)上的通孔(11)向建筑底层柱(1)与上套筒(2)之间灌注细砂混凝土灌注层。

7.根据权利要求6所述的一种增层施工工艺,其特征在于,在建筑底层柱(1)上钻取第一内连接孔时,避开建筑底层柱(1)上的钢筋,第一内连接孔直径比第一螺栓(4)直径大3~5mm,钻孔结束后进行清孔作业。

8.根据权利要求4或5所述的一种增层施工工艺,其特征在于,步骤4中,将增层柱预制件安装在拼接位置后,上套筒(2)与下套筒(6)之间通过焊接方式进行固定。

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