[发明专利]一种用于非晶合金的抛光液及非晶合金的抛光方法

说明书

本发明涉及一种非晶合金的抛光方法，将非晶合金作为阳极与直流稳压电源的正极相连并浸入容纳有上述抛光液的抛光槽中，将导电材料作为阴极与直流稳压电源相连并浸入所述抛光槽内，接通直流稳压电源对非晶合金进行电浆抛光，其中，所述抛光液的温度为50℃～100℃，所述直流稳压电源的电压为100V～380V，所述直流稳压电源的电流密度为0.2A/cm²～1A/cm²。本发明采用直流电压对非晶合金进行抛光，电流密度较小，对非晶合金中的原子冲力小，不会对非晶合金造成晶化现象，既保证抛光质量，又不影响非晶合金的品质。

技术领域

本发明涉及非晶合金抛光技术领域，特别是涉及一种用于非晶合金的抛光液及非晶合金的抛光方法。

背景技术

医用非晶合金材料，具有诸如抗拉强度是同类多晶体金属2-3 倍（>2GPa）、低弹性模量（70-90GPa）更接近自然骨、高弹性极限（~2%, 屈服前基本上完全弹性）、高比强度（3.2×105N·m/kg）高硬度（480-550HV）、耐腐蚀、抗磨损等优点并有良好的生物相容性，被广泛应用于高端医疗手术器械精密零部件制造。医用零件对加工表面质量及加工精度要求极高，外观要求整洁光滑，不应有毛刺和裂纹，以保证医疗手术器械高耐腐蚀性、高生物安全性，以符合行业标准检验要求。非晶合金的高弹性、高硬度特点使得传统机械抛光方法存在效果差、效率低等问题；电化学抛光也受限于非晶材料的高电阻率，电解抛光电解液往往是高腐蚀性化学物质如硫酸、氢氟酸等，抛后清洗困难易有化学残留，从而导致处理后的手术器械无法达到理想的医用性能。

现有的非晶合金抛光方法中，非晶合金中通过电流时，大电流中的自由电子含量多，自由电子定向运动，通过与非晶中的原子发生碰撞，把动能传递给原子，使原子无规则热运动加剧。脉冲电流作用于非晶合金导致非晶结构弛豫，提供给非晶中原子额外冲力作用，使非晶中n型缺陷受到自由电子运动的周期性排斥，促进空位的迁移与湮灭，提高基体金属相的形核率，明显促进非晶合金晶化。

发明内容

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于非晶合金的抛光液，包括铵盐、还原剂、缓蚀剂、表面活性剂和水，所述铵盐的浓度为30.5g/L～63g/L，所述还原剂的浓度为1g/L～3g/L，所述缓蚀剂的浓度为0.5g/L-2g/L，所述表面活性剂的浓度为0.5g/L～1g/L。

优选的是，所述铵盐为硫酸铵、氯化铵、硝酸铵、氟化氢铵、氟化铵中的两种以上。

优选的是，所述铵盐为硫酸铵或氯化铵与氯化氢铵的混合物，其中，所述硫酸铵或氯化铵的浓度为30g/L～60g/L，所述氟化氢铵的浓度为0.5g/L～3g/L。

优选的是，所述还原剂为焦亚硫酸钠、亚硫酸钠、硫酸亚铁、氯化亚铁、亚硝酸钠中一种或多种。

优选的是，所述缓蚀剂为铬酸盐、亚硝酸盐、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐、聚磷酸盐、锌盐中一种或多种。

优选的是，所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。

一种非晶合金的抛光方法，以非晶合金作为阳极与直流稳压电源的正极相连并浸入容纳有上述抛光液的抛光槽中，以导电材料作为阴极与直流稳压电源的负极相连并浸入所述抛光槽内，接通直流稳压电源对非晶合金进行电浆抛光，其中，所述抛光液的温度为50℃～100℃，所述直流稳压电源的电压为100V～380V，所述直流稳压电源的电流密度为0.2A/cm²～1A/cm²。

优选的是，所述电浆抛光时间大于300s。