[发明专利]一种集成电路板抓取用控制工艺有效
申请号: | 201810723262.9 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108987314B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 肖永生 | 申请(专利权)人: | 安徽修武工业技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙) 34125 | 代理人: | 郭华俊 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 取用 控制 工艺 | ||
提供一种集成电路板抓取用控制工艺,包括喷印器、真空管、可喷印式吸盘、机械手、机械手控制器、工控机、喷印控制器、输送带、图像检测装置、真空输墨集成管,其可以较好的区分不同残次品,对残次品进行有选择的分拣、标示,并且可以保证集成电路板在抓取搬运时不会被损坏。
技术领域
本发明涉及一种集成电路板抓取用控制工艺,特别是一种用于集成电路板的区别分拣用机械手控制工艺。
背景技术
现有技术中,集成电路板的制造采用丝网印刷的方式进行快速制造,具体为采用丝网印刷机配合焊膏在电路板基板上进行印刷而得到加工后的集成电路板。机械手可采用多种形式,其中最为常用的是吸盘式机械手,采用吸盘可以避免夹持式机械手由于夹持力的控制不当,导致的集成电路板损坏或摔落的风险,并且吸盘结构简单,功能可靠。
在集成电路的制造过程中,由于使用丝网印刷方式进行,存在印刷时焊膏点漏印或者焊膏过多导致溢出印刷,印刷线条过粗的故障,这样会导致产品具有一定的次品率,现有技术中采用图像检测,当检测到次品时采用人工方式进行次品去除,工作效率较低。
并且在图像检测技术进行的残次品分拣中,只是将不符合检测标准的次品和合格品分开,并未对残次品进行分级,有集成电路制造中采用丝网印刷导致的次品根据其原因可以分为漏印次品和焊膏过多的溢出次品,对于两种次品,漏印次品无法进行修复处理,为实际上的残次品,但是对于焊膏溢出次品,其焊膏溢出的部分可以通过清洗技术除去,因此该类型的残次品可以进行修复。但是现有技术未能区分采用丝网印刷技术制造的集成电路的上述两种残次品,导致残次品被一同处理,导致了极大的浪费。即在该领域,该技术问题未被发现。
另外采用吸盘机械手进行集成电路吸取时,由于真空吸力的作用,有一定概率导致集成电路上的焊膏脱落,导致集成电路损坏,因此需要对机械手的结构进行改进,从而保证吸盘对集成电路的抓取安全可靠。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明提供一种集成电路板抓取用控制工艺,其可以较好的区分不同残次品,对残次品进行有选择的分拣、标示,并且可以保证集成电路板在抓取搬运时不会被损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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