[发明专利]一种熔断器及其制造方法

说明书

本发明公开了一种熔断器，包括金属套壳，两组所述金属套壳之间安装有铅锑合金条，所述铅锑合金条上方和下方均设有钠条，所述铅锑合金条和钠条外侧套有绝缘套筒，所述绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，所述金属套壳一侧固定连接有刃形接头，所述刃形接头上开有安装孔。本发明结构简单、新颖，相比传统采用铅锑合金为熔断体的熔断器有着良好的灵敏度，并且熔断体熔断速度快，预先使用打孔机对刃形接头进行打孔，将铅锑合金条和刃形接头分别套入开口槽两端，分别对缝隙处进行焊接；绝缘套筒与金属套壳采用过盈配合，使得绝缘套筒两端均过盈配合插接于金属套壳内侧，使得熔断器整体固定的更加牢固。

技术领域

本发明涉及熔断器技术领域，具体为一种熔断器及其制造方法。

背景技术

随着现在电子工业的发展，电子产品领域中元件小型化、集成化要求越来越高，片式保护元件的体积也大大缩小了。如申请号为CN201710815001.5的一种PCB基体熔断器，包括PCB基板、两个端电极和熔体层，所述两个端电极分别包覆在PCB基板两端，所述熔体层设置于PCB基板上表面且熔体层两端分别与两个端电极连接；所述PCB基板至少在上表面还附着有基板包覆层，基板包覆层采用阻燃灭弧胶制成；所述熔体层位于所述基板包覆层外部，熔体层的效应点部位还包覆有助熔体，所述助熔体上包覆有一层灭弧保护层，所述灭弧保护层的制备材料至少包括阻燃灭弧胶。

上述熔断器通过在熔体层和PCB基板之间设置采用阻燃灭弧胶制成的基板包覆层，并且在熔体层效应点部位设置助熔体，使其成为易熔断部位，在助熔体上覆盖采用阻燃灭弧胶制作的灭弧保护层，同时提高了熔断器分断能力及抗浪涌能力。

上述的熔断器结构较为复杂，生产成本较高，而一般常用简易的带有铅锑合金的熔断器，熔断速度较慢，灵敏度较差，所述提供一种熔断器及其制造方法解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种熔断器及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种熔断器，包括金属套壳，两组所述金属套壳之间安装有铅锑合金条，所述铅锑合金条上方和下方均设有钠条，所述铅锑合金条和钠条外侧套有绝缘套筒，所述绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，所述金属套壳一侧固定连接有刃形接头，所述刃形接头上开有安装孔。

优选的，所述金属套壳内部开有开口槽，所述铅锑合金条两端均卡接于开口槽内部，所述刃形接头一端卡接于开口槽内部。

优选的，所述绝缘套筒包括有第一半圆套管和第二半圆套管，所述绝缘套筒为热塑性聚酰亚胺材料管。

优选的，所述刃形接头为铜合金接头。

优选的，所述钠条截面为圆弧状结构。

一种熔断器的制造方法，包括如下步骤：

S1：贴合铅锑合金条和钠条，把两组钠条分别放置在铅锑合金条上方和下方，钠条与铅锑合金条的接触面要预先打磨光滑平整，钠条与铅锑合金条形成无缝连接；

S2：粘合绝缘套筒，将步骤S1贴合好的铅锑合金条和钠条放入绝缘套筒内部，对第一半圆套管和第二半圆套管的贴合处使用绝缘胶水粘合；

S3：焊接金属套壳，将铅锑合金条两端分别插入金属套壳内侧的开口槽内部，同时绝缘套筒两端均套接于金属套壳内部，并将金属套壳的开口槽与铅锑合金条的套接处进行焊接；

S4：刃形接头打孔，使用打孔机将刃形接头打孔，并对安装孔内侧进行去碎渣和毛刺处理；

S5：焊接刃形接头，把刃形接头一端插接于开口槽外侧，并将刃形接头与金属套壳的开口槽套接触进行焊接。