[发明专利]硅片花篮的翻转机构在审
申请号: | 201810725724.0 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN108649010A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 陈宏 | 申请(专利权)人: | 张家港市超声电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 马丽丽 |
地址: | 215618 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横梁 硅片花篮 铰接 托盘 安装板 翻转机构 翻转气缸 支架 挡板 安装杆 固定夹 横梁两端 上下相对 竖直设置 水平设置 活塞杆 支撑杆 翻转 底端 顶面 缸筒 凸伸 申请 | ||
本申请公开了一种硅片花篮的翻转机构,包括支架、以及铰接于所述支架的托盘和翻转气缸,所述支架至少包括上下相对水平设置的第一横梁和第二横梁以及竖直设置于所述第一横梁和第二横梁之间的支撑杆,所述第一横梁和第二横梁两端分别设有第一安装板,所述第一横梁的顶面设有第二安装板,所述托盘底端铰接于所述第二安装板,所述第二横梁一侧凸伸有安装杆,所述翻转气缸缸筒的一端铰接于所述安装杆,所述翻转气缸的活塞杆铰接于所述托盘,所述托盘包括挡板和分别设置于所述挡板两端的第一固定夹和第二固定夹,所述第一固定夹铰接于所述第二安装板。该硅片花篮的翻转机构结构简单,硅片花篮固定牢靠,避免翻转过程中硅片花篮脱落等不良情况。
技术领域
本申请涉及自动清洗领域,特别涉及一种硅片花篮的翻转机构。
背景技术
目前,电池硅片在自动生产制造过程中,需要通过硅片花篮进行流转,利用硅片花篮整体流转完成对硅片进行流转、清洗、检测等工作,但硅片插入硅片花篮时,硅片花篮的转态与后续清洗等工作时的状态并不相同,此时就需要对硅片花篮进行翻转。人工对硅片花篮翻转费时费力。故此需要提出改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片花篮的翻转机构,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本申请实施例公开了一种硅片花篮的翻转机构,包括支架、以及铰接于所述支架的托盘和翻转气缸,所述支架至少包括上下相对水平设置的第一横梁和第二横梁以及竖直设置于所述第一横梁和第二横梁之间的的支撑杆,所述第一横梁和第二横梁两端分别设有第一安装板,所述第一横梁的顶面设有第二安装板,所述托盘底端铰接于所述第二安装板,所述第二横梁一侧凸伸有安装杆,所述翻转气缸缸筒的一端铰接于所述安装杆,所述翻转气缸的活塞杆铰接于所述托盘,所述托盘包括挡板和分别设置于所述挡板两端的第一固定夹和第二固定夹,所述第一固定夹铰接于所述第二安装板。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第二安装板与所述第一固定夹之间设有铰接板,所述铰接板背离所述安装杆的一侧凸伸于所述第一横梁,所述铰接板内凹设有第一让位槽,所述铰接板上设有可转动的转轴,所述转轴两端分别通过轴承座固定于所述第一让位槽的两侧,所述第一固定夹铰接于所述转轴。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第一固定夹包括相互垂直第三安装板和第一连接板,所述第三安装板通过第一加强筋固定于所述挡板,所述第三安装板背离所述第一加强筋的一侧端面与挡板的端面齐平,所述第一连接板一端固定于所述第一加强筋,所述第三安装板背离所述第一加强筋的一侧端面固定有第一夹紧气缸,所述第一连接板背离所述第三安装板的一侧通过两平行设置的铰接块铰接于所述转轴。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第一夹紧气缸为多轴气缸,所述第一夹紧气缸的固定板端部设有第一夹紧块。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第一夹紧块的截面呈L型结构,包括相互垂直的第四安装板和第一夹紧板,所述第四安装板固定于所述夹紧气缸的固定板,所述第一夹紧板设置于所述第四安装板背离所述夹紧气缸的一侧,所述第一夹紧板内凹设有与硅片花篮对应设置的第二让位槽。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述铰接块靠近所述转轴的一端凸伸有圆弧第一凸台,所述第一凸台内凹设有通孔,所述通孔套设于所述转轴。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第二固定夹包括第五安装板和第二夹紧气缸,所述第五安装板通过第二加强筋固定于所述挡板,所述第二夹紧气缸固定于所述第五安装板。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第二夹紧气缸为手指气缸,所述第二夹紧气缸的气爪分别设有相对设置的第二夹紧块。
优选的,在上述的硅片花篮的翻转机构中,所述第二夹紧块背离对应所述气爪的一侧端面凸伸有第二凸台,所述第二凸台内凹设有圆弧槽,所述第二凸台和圆弧槽与硅片花篮对应设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造