[发明专利]基板搬送装置、曝光装置、基板支持装置及元件制造方法在审
申请号: | 201810725930.1 | 申请日: | 2010-10-28 |
公开(公告)号: | CN109003917A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 河江国博;柳川卓也 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板支持 基板搬送装置 前述基板 曝光装置 元件制造 支持构件 基板 基板交接 搬送部 载置 移动 | ||
1.一种基板搬送装置,是将载置于基板支持构件的基板与该基板支持构件一起搬送,其特征在于具备:
使载置有前述基板的前述基板支持构件振动的加振部;
保持前述加振部使振动的前述基板支持构件并移动的搬送部。
2.如权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述加振部包含设于前述基板支持构件并基于供给电力使前述基板支持构件产生振动的至少1个振动产生部。
3.如权利要求2所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述加振部包含对前述振动产生部进行电力供给的供电部,该供电部的至少一部分设于前述搬送部。
4.如权利要求2所述的基板搬送装置,其特征在于其中,具备:支持载置有前述基板的前述基板支持构件的出入口部;
前述加振部包含对前述振动产生部进行电力供给的供电部,该供电部的至少一部分设于前述出入口部;
前述搬送部保持支持于前述出入口部的前述基板支持构件并移动。
5.如权利要求4所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述出入口部具有分别支持前述基板支持构件的不同位置的多个支持部;
前述多个支持部配置于不与该多个支持部支持的前述基板支持构件上的前述振动产生部在俯视重叠的位置。
6.如权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述加振部包含基于供给电力使前述搬送部之中保持前述基板支持构件的部分产生振动的至少1个振动产生部。
7.如权利要求6所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述搬送部具备保持前述基板支持构件的搬送手、使前述搬送手移动的致动器;
前述振动产生部具有控制前述致动器使前述搬送手振动的控制部。
8.如权利要求6所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述搬送部具备保持前述基板支持构件的搬送手;
前述振动产生部具有设于前述搬送手且使前述搬送手振动的至少1个振动致动器。
9.如权利要求8所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述搬送部进一步具备支持前述基板支持构件的多个抵接部;
前述振动致动器配置于前述抵接部的附近。
10.如权利要求7至9中任一权利要求所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述致动器设为可将前述搬送手在沿前述基板支持构件的基板支持面的方向及与前述基板支持面交叉的方向的至少一方移动。
11.如权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于其中,具备:支持载置有前述基板的前述基板支持构件的出入口部;
前述加振部包含设于前述出入口部并基于供给电力使前述出入口部产生振动的至少1个振动产生部。
12.如权利要求11所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述出入口部具有分别支持前述基板支持构件的不同位置的多个支持部;
前述振动产生部具有设于前述支持部且使前述支持部振动的至少1个振动致动器。
13.如权利要求11或12中任一权利要求所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述出入口部具备分别支持前述基板支持构件的不同位置的多个支持部、使前述支持部移动的致动器;
前述振动产生部具有控制前述致动器使前述支持部振动的控制部。
14.如权利要求1至13中任一权利要求所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述搬送部使前述基板支持构件往保持前述基板的基板保持具移动,将该基板支持构件支持的前述基板交接至前述基板保持具。
15.如权利要求14所述的基板搬送装置,其特征在于其中,前述搬送部是将前述基板支持构件交接至前述基板保持具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造