[发明专利]基板运送模块以及包括该模块的基板处理系统在审
申请号: | 201810726381.X | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN110190019A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 严用铎;许贤康 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 多个基板 托盘安装部 第一基板 基板处理 基板排列 基板装载部 基板运送 运送工具 行列 装载 基板处理模块 基板处理系统 运送 直角四边形 导出 基板 拾取 | ||
本发明公开了一种基板运送模块,在多个基板安装在托盘的状态下执行基板处理的基板处理模块中将待执行基板处理的多个基板装载到托盘,包括:托盘安装部,安装有直角四边形托盘,所述托盘是以n×m行列的基板排列(n为2以上的自然数,m为2以上的自然数)装载多个基板;基板装载部,设置在所述托盘安装部的一侧,从载体导出待执行基板处理的多个基板并以n×k行列的基板排列(k为2以上的自然数)布置多个基板;第一基板运送部,具有多个第一基板运送工具,所述第一基板运送工具拾取位于所述基板装载部上的n×k行列的基板排列中一列的n个基板,运送至所述托盘安装部上的托盘。
技术领域
本发明涉及基板运送模块以及包括该模块的基板处理系统,更详细地说涉及使用于在托盘上安装多个基板之后执行基板处理的基板处理系统的基板运送模块。
背景技术
与专利文献1以及2相同,基板处理系统是指包括用于执行基板处理的基板处理模块等系统,其中基板处理模块是在密封的处理空间对安装在基板支撑架的基板的表面执行沉积、蚀刻等基板处理工艺。
与专利文献2相同,基板处理系统根据作为基板处理对象的基板种类、基板处理的种类等可具有多种结构,并且根据配置方式可具有各种结构,具体地说包括:装载/卸载基板的基板运送模块、从基板运送模块接收基板来执行基板处理等固定工艺的基板处理模块、在具有在基板运送模块与基板处理模块之间运送基板的运送机器人的运送模块等。
此时,对于作为基板处理对象的基板,通常是一张一张地运送,但是诸如太阳能电池用基板的小型基板的情况,考虑到工艺效率,可安装在托盘之后一次性运送多个基板。
另一方面,在如上所述的基板处理系统中,由完成基板装载、基板处理直到卸载基板的所需时间定义的TACT(Turn Around Cycle Time,周转周期时间)是决定基板处理系统的性能的重要要素之一。
(专利文献1)KR10-2013-0074145 A
(专利文献2)KR10-1624982B
发明内容
(要解决的问题)
本发明的目的在于提供如下的基板运送模块以及包括该模块的基板处理系统:认识到如上所述的必要性,增加基板运送部可一次性运送的基板数量,最大限度地降低装载或者卸载基板的所需时间,并且可提高装置生产率。
(解决问题的手段)
本发明是为了达到如上所述的目的而提出的,公开了一种基板运送模块300,在多个基板10安装在托盘20的状态下执行基板处理的基板处理模块中将待执行基板处理的多个基板10装载到托盘20的基板运送模块300,包括:托盘安装部310,安装有直角四边形托盘20,所述托盘20是以n×m行列的基板排列(n为2以上的自然数,m为2以上的自然数)装载多个基板10;基板装载部320,设置在所述托盘安装部310的一侧,从载体30导出待执行基板处理的多个基板10并以n×k行列的基板排列(k为2以上的自然数)进行布置;第一基板运送部330,具有多个第一基板运送工具332,所述第一基板运送工具332拾取位于所述基板装载部320上的n×k行列的基板排列中一列的n个基板10,运送至所述托盘安装部310上的托盘20;其中,所述基板装载部320包括k个装载传送部322,所述装载传送部322沿着行方向隔着第一中心间距D,以对应于所述n×m行列的基板排列的各个列;在所述托盘20上n×m行列的基板排列中相邻的列之间的第二中心间距w小于所述第一中心间距D。
所述第一中心间距D可与在所述托盘20上n×m行列的基板排列(n为2以上的自然数,m为3以上的自然数)中的第p列以及第p+2列(p为(m-2)以下的自然数)之间的中心间距相同。
所述多个第一基板运送工具332隔着所述第一中心间距D,并且可分别具有多个拾取器334,所述拾取器334以用于在运送基板时拾取位于对应的装载传送部322的n个基板10。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造