[发明专利]一种基于工装的电子元件组装工艺有效
| 申请号： | 201810727850.X | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108966626B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨志恒;武晓峰;张林;王雪颖;杨国华 | 申请（专利权）人： | 四川中光防雷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工装 放入 自动贴片 电子元件组装 目标产品 自动点胶 点胶 电子元件连接 胶水固化 组装过程 胶水 组装 保证 | ||
1.一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述工装为共面工装，所述共面工装包括一个或多个用于放置第一电子元件的第一电子元件槽和一个用于放置第二电子元件的第二电子元件槽，所述第一电子元件槽的槽底和第二电子元件槽的槽底共面，所述工艺包括：
采用自动贴片技术将一个或多个第一电子元件放入共面工装；
采用自动点胶技术对放入共面工装的第一电子元件进行点胶；
采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装，等待胶水固化；其中，所述第二电子元件均通过胶水与第一电子元件连接形成目标产品；
将所述目标产品从共面工装中分离。
2.根据权利要求1所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述将所述目标产品从共面工装中分离这一步骤之后还包括第二电子元件上的槽内注胶步骤：
将胶水装入注射器，所述注射器连接有点胶针头；
将注射器连接到自动点胶机上；
自动点胶机控制点胶针头沿所述第二电子元件上的槽进行点胶；
等待胶水固化，胶水固化后形成最终目标产品。
3.根据权利要求2所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述第二电子元件上的槽内注胶步骤中所用的胶水为环氧胶。
4.根据权利要求2所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述点胶针头的针孔为0.2—0.5mm。
5.根据权利要求2所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述自动点胶机按照预定速度和0.2—0.6MPa的气压控制点胶针头进行自动点胶。
6.根据权利要求1所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述采用自动贴片技术将第二电子元件放入共面工装这一动作之后还包括压装动作：采用压块对第二电子元件施压，直到胶水固化。
7.根据权利要求1所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述第二电子元件为电感器，所述电感器表面设置有用于放置第一电子元件的槽，所述第一电子元件为集成电路模块，所述集成电路模块的数量为2。
8.根据权利要求1所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述采用自动点胶技术对放入工装的第一电子元件进行点胶这一步骤中所用的胶水为导热胶。
9.根据权利要求1—8任意一项所述的一种基于工装的电子元件组装工艺，其特征在于，所述胶水固化为胶水自然固化。
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