[发明专利]笔记本电脑转轴保护套

说明书

本发明公开了一种笔记本电脑转轴保护套，包括筒形壳体和设于筒形壳体内的挡片，筒形壳体内形成容置空间，挡片与筒形壳体的内壁点焊连接且挡片垂直于筒形壳体的内壁；筒形壳体包括依次连接的七个面且分别为七个平面，七个面一体成型；筒形壳体的表面具有装饰性镀层；挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致；挡片的边缘与筒形壳体的第三平面、第四平面、第六平面和第七平面为点焊连接。本发明的转轴安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，且挡片与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，其外形美观，光滑度高，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，适用于高端笔记本产品。

技术领域

本发明属于笔记本电脑转轴技术领域，尤其涉及到一种笔记本电脑转轴保护套。

背景技术

近二十年来，随着材料科学的发展和体积更小的集成芯片出现，电脑已衍变成一种体积小，厚度薄，重量轻且易于随身携带的笔记本电脑。而现有的笔记本均以掀盖式居多，为符合薄、小与重量轻等设计的考虑，一般都设计成由主机本体和键盘构成的底座以及显示屏和盖体构成的上盖两部分构成。而笔记本电脑在不使用或用毕状态时，上盖就盖合在其底座上，在使用时须将其上盖向上掀开至适当角度，才能便于操作使用。

目前用于笔记本电脑显示器与键盘本体连接的转轴零件为锌合金一体压铸件，因是笔记本电脑的显示器与键盘的连接键，且外露，所以外观要求高，颜色要求多样化，然而，压铸成型很难达到外观要求：其表面有分模线，且电镀处理时会有气泡产生；产品型仓较深，压铸成型，型芯拔模斜度大，很难达到垂直的美观要求，表面处理目前只能电镀，不能满足多样化需求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种笔记本电脑转轴保护套，安装后，转轴不会松脱，配合度高，转动稳定，且挡片与筒形壳体之间通过激光点焊连接，无残渣，连接处完美无瑕，其外形美观，光滑度高，与笔记本电脑的转轴的匹配度高，适用于高端笔记本产品。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种笔记本电脑转轴保护套，包括筒形壳体和设于所述筒形壳体内的挡片，所述筒形壳体内形成容置空间，所述挡片与所述筒形壳体的内壁点焊连接且所述挡片垂直于所述筒形壳体的内壁；

所述筒形壳体包括依次连接的七个面且分别是第一平面、第二平面、第三平面、第四平面、第五平面、第六平面和第七平面，所述七个面一体成型；所述第一平面与所述第二平面连接处形成第一钝角，所述第二平面与所述第三平面连接处形成第二钝角，所述第三平面与所述第四平面连接处形成第一锐角，所述四平面与所述第五平面连接处形成第三钝角，所述第五平面与所述第六平面连接处形成第一优角，所述第六平面与所述第七平面连接处形成第二锐角，所述第七平面与所述第一平面连接处形成第第四钝角；

所述挡片具有三个用于过线的通孔；

所述筒形壳体的表面具有装饰性镀层；

所述挡片的形状及尺寸与所述筒形壳体的截面形状及尺寸一致；

所述挡片的边缘与所述筒形壳体的内壁紧密贴合，且挡片的边缘与所述筒形壳体的第三平面、第四平面、第六平面和第七平面为点焊连接。

为解决上述技术问题，本发明采用的进一步技术方案是：

所述筒形壳体的装饰性镀层依次包括铜层、镍层和DLC层，所述铜层、镍层和DLC层的总厚度为0.015mm；所述DLC层的厚度为10-20μm，所述铜层的厚度为0.004-0.008mm。

进一步地说，所述DLC层是表面粗糙度为0.02-0.1μm。

进一步地说，所述挡片具有三个通孔且分别为一个大通孔和两个小通孔，所述大通孔的孔径大于所述小通孔的孔径；所述大通孔位于两个所述小通孔之间。

进一步地说，所述挡片的厚度为0.80-1.10mm。