[发明专利]一种袋装食品包装设备在审
申请号: | 201810728636.6 | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN109018552A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 代天雅 | 申请(专利权)人: | 代天雅 |
主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B1/32;B65B1/28;B65B57/04 |
代理公司: | 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 | 代理人: | 卫翠婷 |
地址: | 230000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料斗 包装设备 袋装食品 去尘装置 横杆 立杆 封袋装置 料斗内壁 底座 食品包装技术 电机输出端 食品包装袋 倒圆台状 加热电板 料斗外壁 内横向面 锥形齿轮 包装袋 搅拌丝 热电板 竖直面 下端面 烘干 封袋 去尘 去胶 检测 补充 配合 | ||
本发明提供一种袋装食品包装设备,属于食品包装技术领域,一种袋装食品包装设备,包括底座,底座上方两侧设有传动机构,传动机构上方设有去尘装置,右侧传动机构上方设有封袋装置,去尘装置与封袋装置之间设有补料斗,补料斗为倒圆台状,补料斗内横向面与竖直面分别设有横杆与立杆,横杆与立杆分别设有相互配合的锥形齿轮,横杆一端与补料斗外壁安装的第五电机输出端连接,立杆下端面连接有搅拌丝,补料斗内壁嵌有加热电板,设置补料斗能够对包装袋中缺失的重量,进行补充,设置的去尘装置能够对检测后的食品包装袋表面进行去尘去胶,方便后续封袋,补料斗内壁嵌有的加热电板可以根据需要对内部的食品进行烘干。
技术领域
本发明涉及食品包装技术领域,尤其涉及一种袋装食品包装设备。
背景技术
目前食品的包装和封口工序一般都是由手工完成,其工作过程为先往包装袋中投放固定量的成品食品,通过将预热的铁片或者类似物加热,再将包装袋的开口折合在铁片上,一边挤压一边抽出铁片完成封口,这种方法在操作上比较麻烦,稍有不慎就会烫伤使用人员或者将包装袋烫坏,而且需提前生产成包装袋。
发明内容
本发明的目的在于提供一种袋装食品包装设备,结构简单,操作方便,具有食品检测、包装袋表面去尘、自动补料、封袋功能,且塑封膜封装面不含气泡,封装更加牢固,适合大规模推广。
本发明为实现上述目的所采取的技术方案为:一种袋装食品包装设备,包括底座,底座上方两侧设有传动机构,传动机构上方设有去尘装置,右侧传动机构上方设有封袋装置,去尘装置与封袋装置之间设有补料斗,补料斗为倒圆台状,补料斗内横向面与竖直面分别设有横杆与立杆,横杆与立杆分别设有相互配合的锥形齿轮,横杆一端与补料斗外壁安装的第五电机输出端连接,立杆下端面连接有搅拌丝,补料斗内壁嵌有加热电板。通过设置补料斗能够对包装袋中缺失的重量,进行补充,设置的去尘装置能够对检测后的食品包装袋表面进行去尘去胶,方便后续封袋,同时,补料斗内设置的搅拌丝在第五电机的带动下,能够对内部的食品起到一个搅拌作用,防止在下落过程中堵塞补料口,补料斗内壁嵌有的加热电板可以根据需要对内部的食品进行烘干。
作为优选,传动机构,包括第一电机,第一电机通过皮带与传动轮转动连接,传动轮之间通过传送带传动连接,且传动轮位于底座的上方,传送带设置有2个,且传送带之间关于底座的中轴线对称。通过设置传动机构,左侧的传送带可以在第一电动机通过皮带的带动下,将包装袋传送到去尘装置的下方进行表面灰尘清理,右侧的传送带可以将包装袋传送到封袋装置的下方进行新的包装,使食品的运输更加方便。
作为优选,封袋装置,包括滑动杆,滑动杆下方两侧分别设有第三电机与第四电机,第三电机与第四电机相向面分别设有塑封轮与滑动刀片。通过在滑动杆下方两侧分别设有第三电机与第四电机,使第三电机与第四电机相向面分别设的塑封轮与滑动刀片能够相向移动,滑动刀片在第四电机对封袋后多余塑封膜进行切除,塑封轮在第三电机的作用下对包装袋实现封袋。
作为优选,塑封轮底面设有入气孔,塑封轮表面设有横槽,横槽内均布有出气孔,出气孔之间设有感应器,横槽内部上下表面设有加热板,横槽槽沿下方贴合连接有水平设置的弧形凸条,在塑封轮内横槽内部上下表面设置加热板,能对塑封膜表面进行加热,使其紧紧的粘在包装袋的边缘,横槽内设置的感应器用于感应塑封轮的滚动圈数,反馈给中央控制器来控制塑封轮的滚动与否,可以根据不同包装袋的大小设置塑封轮的滚动圈数,完成不同大小的的包装袋包装,横槽槽沿下方贴合连接的水平设置的弧形凸条,能对包装袋封装处进行压面处理,使封装处平整,塑封轮底面设有入气孔,横槽内均布的出气孔,使塑封轮滚动过程中,气流从出气孔流出使加热板产生的热气均匀分散在横槽内,从而使塑封膜受热均匀,封装更快更高效,不会产生漏封的情况,同时,通过出气孔中流出的热气与弧形凸条的配合,能够将袋口封装处多余的气体挤出,使塑封膜封装表面不含气泡,封装更加牢固。
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