[发明专利]一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法在审

专利信息
申请号: 201810728972.0 申请日: 2018-07-05
公开(公告)号: CN108788504A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 戴忠晨;付宁宁;火巧英;云中煌;夏宁;王红波 申请(专利权)人: 南京中车浦镇城轨车辆有限责任公司
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210031 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 搅拌摩擦焊 焊接缺陷 补焊 焊具 回抽 补焊区域 搅拌针 开口槽 修复 匙孔 熔焊 焊接 焊缝力学性能 工艺稳定性 表面成型 焊接方向 接头表面 力学性能 填充材料 填充焊接 向前移动 抬起 成型 停留 移动 加工
【说明书】:

发明公开了一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法,包括如下步骤:步骤一,在所述搅拌摩擦焊焊接缺陷位置加工出一个开口槽;步骤二,利用可添加填充材料的熔焊方法对开口槽进行填充焊接;步骤三,采用回抽式搅拌摩擦焊对熔焊法补焊区域进行焊接,焊具沿上一道搅拌摩擦焊焊接方向进行移动,当补焊区域焊接完成后焊具继续向前移动,同时搅拌针逐步回抽;步骤四,搅拌针回抽完成后,焊具停留1~5s后开始抬起,获得表面成型良好、力学性能优良且表面无匙孔的补焊接头,补焊完成。本发明提供的大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷修复方法,工艺稳定性、经济性、操作性高,显著提高补焊焊缝力学性能,补焊接头表面成型良好、无匙孔。

技术领域

本发明涉及一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法,属于焊接技术领域。

背景技术

搅拌摩擦焊(FSW)技术是由英国焊接研究所(TWI)于1991年发明的一种固相焊接技术,与熔化焊相比,搅拌摩擦焊具变形小、热裂纹倾向低、残余应力低、力学性能优异等优点,特别适合于铝合金、镁合金等低熔点、高导热性金属的焊接。但是搅拌摩擦焊对焊件的装配要求较高,对于大尺寸结构件,由于公差等原因导致的装配间隙不一致、高度不一致均可能在焊接过程中产生缺陷。搅拌摩擦焊常见的焊接缺陷有表面缺陷,如飞边、匙孔、表面梨沟、毛刺等,和内部缺陷,如隧道型孔洞、未焊透、弱结合等;其中对力学性能影响较为显著的有表面梨沟、隧道型孔洞、未焊透缺陷。

搅拌摩擦焊法通过对于存在表面缺陷和内部缺陷的焊缝位置进行二次搅拌摩擦焊接,在所选择的工艺参数合理时,对于尺寸较小的缺陷可以实现良好的修复,修复后的焊缝外观成形良好,焊接接头力学性能可以满足实际工程需要。然而当焊缝缺陷的尺寸较大时,焊接缺陷位置缺料情况较为严重,此时简单的进行二次搅拌摩擦焊接无法完成对焊接缺陷的修复。

发明内容

目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法。

技术方案:为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:

一种大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法,包括如下步骤,

步骤一,对搅拌摩擦焊遗留的大尺寸焊接缺陷所在焊缝区域进行处理,加工出一个开口槽;

步骤二,利用可添加填充材料的熔化焊方法对步骤一中的开口槽进行填充焊接;

步骤三,采用回抽式搅拌摩擦焊对熔焊法补焊区域进行焊接,焊具沿上一道熔化焊焊接方向进行移动,当补焊区域焊接完成后焊具继续向前移动,同时搅拌针逐步回抽;

步骤四,搅拌针回抽完成后,焊具停留1~5s后开始抬起,获得表面成型良好、力学性能优良且表面无匙孔的补焊接头,补焊完成。

进一步地,所述步骤一中的开口槽横截面为V型、或U型、或方形。

进一步地,所述开口槽的宽度大于焊接缺陷的宽度2~3mm,开口槽的深度大于焊接缺陷的深度1~2mm,开口槽的长度大于焊接缺陷的长度3~5mm。

进一步地,所述步骤二中的熔化焊方法为TIG焊、或MIG焊、或CMT焊,焊缝余高在0.1~0.5mm之间。

进一步地,所述步骤二中所选用的填充材料的材质与待补焊区域的金属材质相同。

进一步地,所述步骤三中的回抽式搅拌摩擦焊焊具为组合式焊具,搅拌针可相对整体焊具进行上下移动。

有益效果:本发明提供的大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的修复方法,具备以下优点:

一、针对搅拌摩擦焊过程中形成的大尺寸缺陷,先采用熔化焊的方法对焊接缺陷位置进行金属填充,再采用回抽式搅拌摩擦焊方法进行最后的修复,可以有效消除熔化焊修复后焊缝位置可能存在的气孔、裂纹等缺陷,改善焊缝成形,提高焊缝力学性能,实现大尺寸搅拌摩擦焊焊接缺陷的有效修复;

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