[发明专利]一种半导体封装组合物的制作方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装组合物的制作方法,其特征在于半导体元件用环氧树脂组合物封装,所述环氧树脂组合物由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成,其中无机填充剂含有作为必要成分的二氧化硅(C),所述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂,而所述二氧化硅(C)含有2～99重量%的合成二氧化硅、99～2重量%的天然熔融二氧化硅。

技术领域

本发明涉及半导体封装组合物的制作方法即一种半导体封装组合物的制作方法，更具体地说就是半导体封装组合物环氧树脂组合物的制作方法，其成型性好的环氧树脂组合物和用该环氧树脂组合物封装成的耐湿可靠性、高温可靠性和焊料耐热性均优异的半导体元件装置。

背景技术

现在市面上用树脂封装型半导体装置，与采用其它封装方法制造的半导体装置相比，封装成本低、大规模生产性好，其适用范围不断增大。市场上该用途的封装树脂，可使用苯酚树脂、有机硅树脂和环氧树脂等的组合物，可从经济性、生产性和物理特性均衡的观点出发采用环氧树脂组合物的树脂封装正成为一种趋势。然而随着半导体装置的大面积化、薄型化和多管脚化等现实需求，在生产上继续使用树脂组合物进行封装，就出现一些问题。其主要表现（一）在成型性出现的问题，用树脂组合物封装时，伴随封装形状的大面积化，在传递成型时树脂充填不充分，在封装上容易产生气孔；（二）树脂剥落的问题，在成形多管脚化等复杂形状的封装时，封装的树脂一部分剥落。（三）随着封装的薄型化，对于芯片或者金丝的成型所容许的偏移幅度变得极小，因此用以往的半导体封装用树脂组合物就变得十分难以适应。人们为解决这些问题，虽然尝试着改善树脂组合物流动性、降低无机填充剂用量、改变凝胶时间或改变树脂本身来达到低粘度化等，但是这些方法难以满足所要求的所有特性，如改善流动性，在传递成型反复进行的场合中，树脂组合物流入金属模的拐弯处，出现弯角堵塞问题，虽一直尝试通过使无机填充剂的填料形状特定化，改善树脂组合物在成型时的流动性，虽然达到了改善流动性的目的，但是对于半导体装置的焊料耐热性、耐湿可靠性和成型性，特别是对于树脂剥落的改善却并不充分等，欧洲为此做着改进，采用联苯骨架的环氧树脂、固化剂、具有特定大小的二氧化硅组合而成的环氧树脂组合物该组合物虽可以提高焊料耐热性，但基它问题也没能很好看解决。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种熔融粘度低的环氧树脂组合达到反复成型也没有金属模的弯角堵塞，得到的成型品中不存在树脂剥落、没有气孔、也没有台面偏移；提供一种在封装半导体元件时，确保了半导体装置的耐湿可靠性、高温可靠性和焊料耐热性。本发明的环氧树脂组合物是由在由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成的环氧树脂组合物。无机填充剂含有二氧化硅(C)，二氧化硅(C)含有2～99重量％的合成二氧化硅，99～2重量％的天然熔融二氧化硅的环氧树脂组合物；固化剂(B)每个分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂。制作方法：由天然SiO2，通过化学反应，获得SiO2作为主成分的合成二氧化硅，将环氧树脂(A)、每一分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂(B)、合成二氧化硅(对于二氧化硅总重量为2～99％)，天然熔融二氧化硅(对于二氧化硅总重量为99～2％)混合的步骤组成的环氧树脂组合物。

本发明，可以大幅度改善环氧树脂组合物的成型性，而且在成型时不会发生树脂未填充、树脂脱落、金丝滑落、台面偏移和弯角堵塞等缺点，而可以成型出优良的半导体装置。使用上述环氧树脂组合物封装得到的半导体装置，其耐湿可靠性、高温可靠性和焊料耐热性均优良，可发挥作为电子部件的理想特性。该树脂组合物具有良好的成型性，还可适用于精密成型部件用途。

具体实施方式

下面具体说明本发明的制作及成效。