[发明专利]OLED封装结构、OLED显示面板及其制作方法

权利要求书

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装单元以及设置在所述封装单元内的偏光层；

所述封装单元包括第一封装层、第二封装层和保护层；

所述偏光层包括：第一子偏光层和第二子偏光层；

其中，所述第一子偏光层设置于OLED基板与所述第一封装层之间，所述第二子偏光层设置于所述第一封装层与所述第二封装层之间。

2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一子偏光层和所述第二子偏光层均包括层叠设置的光敏有机层和染料分子层；

所述第一子偏光层与所述第二子偏光层相对平行。

3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述光敏有机层采用光配向性有机材料制备。

4.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述染料分子层采用二向色性染料分子材料制备。

5.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一子偏光层为1/4波长相位延迟层，所述第二子偏光层为线偏光层；

其中，所述线偏光层的透光轴与所述1/4波长相位延迟层的快轴在同一投影面上的投影图案的相交夹角为45°。

6.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层为无机层，所述保护层为有机层。

7.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括至少一复合层，所述复合层包括层叠设置的有机层和无机层；

所述复合层设置在所述OLED基板和所述保护层之间。

8.一种OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

步骤S10、提供一OLED基板，在所述OLED基板上方形成第一子偏光层；

步骤S20、在所述第一子偏光层上方形成第一封装层；

步骤S30、在所述第一封装层上方形成第二子偏光层；

步骤S40、在所述第二子偏光层上方形成第二封装层；

步骤S50、在所述第二封装层上方形成保护层；

其中，所述第一子偏光层和所述第二子偏光层均包括层叠设置的光敏有机层和染料分子层。

9.根据权利要求8所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层为无机层，所述保护层为有机层；

所述步骤S10具体包括：提供一OLED基板，在所述OLED基板形成所述光敏有机层，在所述光敏有机层的表面形成所述染料分子层，对所述光敏有机层和所述染料分子层进行光配向工艺以形成所述第一子偏光层；

所述有机层、所述光敏有机层和所述染料分子层均采用薄膜技术制备。

10.一种OLED显示面板，其特征在于，采用如权利要求8-9中任一所述的OLED显示面板的制作方法制作而成。