[发明专利]发光元件封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：

保护基板；

线路结构层，设置于该保护基板之上，其中该线路结构层包括第一线路层；

发光元件，设置于该线路结构层之上或该保护基板与该线路结构层之间，并与该第一线路层电性连接；

第一线路重布层，设置于该发光元件之上，其中该第一线路重布层包括第二线路层和接触该第二线路层的导电接触件；

导电连接件，连接该第一线路层与该第二线路层；

第二线路重布层，设置于该第一线路重布层之上，其中该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第三线路层；以及

芯片，设置于该第二线路重布层之上，并与该第三线路层电性连接。

2.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，其中该第一线路重布层进一步包括覆盖该第二线路层的第一绝缘层，该第一绝缘层具有暴露出该第二线路层的一部分的导通孔，且该导电接触件填充于该导通孔中，从而接触该第二线路层。

3.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，其中该第二线路重布层进一步包括覆盖该第三线路层的第二绝缘层，该第二绝缘层具有暴露出该第三线路层的一部分的开口，且该芯片通过该开口而与该第三线路层电性连接。

4.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，其中该第二线路层的线宽和线距小于8微米，该第三线路层的线宽和线距小于8微米。

5.一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：

保护基板；

发光元件，设置于该保护基板之上；

第一线路重布层，设置于该发光元件之上，其中该第一线路重布层包括与该发光元件电性连接的第一线路层，该第一线路层的线宽和线距小于8微米；

第二线路重布层，设置于该第一线路重布层之上，其中该第二线路重布层包括第二线路层和接触该第一线路层和该第二线路层的导电接触件，该第二线路层的线宽和线距小于8微米；以及

芯片，设置于该第二线路重布层之上，并与该第二线路层电性连接。

6.如权利要求5所述的发光元件封装结构，其特征在于，其中该第二线路重布层进一步包括覆盖该第一线路层的绝缘层，该绝缘层具有暴露出该第一线路层的一部分的导通孔，且该导电接触件填充于该导通孔中，从而接触该第一线路层和该第二线路层。

7.一种发光元件封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

(i)提供线路重布结构；

(ii)提供第一基板；

(iii)形成线路结构层于该第一基板之上，其中该线路结构层包括第一线路层；

(iv)在步骤(ii)之前或之后，设置发光元件于该第一基板与该线路结构层之间或于该线路结构层之上，其中该发光元件与该第一线路层电性连接；以及

(v)设置该线路重布结构于该发光元件之上，其中该线路重布结构包括第一线路重布层、第二线路重布层、以及芯片，该第一线路重布层包括第二线路层和接触该第二线路层的导电接触件，该第二线路层通过导电连接件而与该第一线路层电性连接，该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第三线路层，且该第三线路层与该芯片电性连接。

8.如权利要求7所述的发光元件封装结构之制造方法，其特征在于，其中步骤(i)包括下列子步骤：

(a)形成该第一线路重布层于第二基板之上；

(b)形成该第二线路重布层于该第一线路重布层之上；

(c)设置该芯片于该第二线路重布层之上；以及

(d)剥离该第二基板以暴露出该第二线路层，从而形成该线路重布结构。

9.一种发光元件封装结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

(i)提供具有基板、第一线路重布层、以及第二线路重布层的线路重布结构，其中该第一线路重布层设置于该基板之上，该第一线路重布层包括第一线路层和接触该第一线路层的导电接触件，该第二线路重布层设置于该第一线路重布层之上，该第二线路重布层包括接触该导电接触件的第二线路层；

(ii)设置发光元件于该第二线路重布层之上，其中该发光元件与该第二线路层电性连接；

(iii)在步骤(ii)之前或之后，剥离该基板以暴露出该第一线路层；以及

(iv)设置芯片于该第一线路重布层之下，其中该芯片与该第一线路层电性连接。