[发明专利]一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法

权利要求书

1.一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于,包括以下步骤：

S1、在氮气环境下将稠环二胺溶于非质子极性溶剂中，再将稠环二酐分批加入到稠环二胺溶液中反应后，得到聚酰胺酸溶液，所述稠环二胺与稠环二酐的摩尔比为1:0.995-1.005；所述稠环二胺为1,4-二氨基萘、1,5-二氨基萘和2,6-二氨基蒽醌中的一种或多种；所述稠环二酐为1,4,5,8-萘四甲酸二酐和二萘嵌苯-3,4,9,10-四甲酸二酐中的一种或两种；

S2、在聚酰胺酸溶液中加入纳米导热填料，并利用超声分散仪分散均匀得到混合溶液，所述纳米导热填料占稠环二胺和稠环二酐总量的5-20wt％；

S3、将混合溶液在镜面钢板上涂布，经干燥、剥离后得到凝胶膜，将凝胶膜的周边固定在金属框架上，放入亚胺化炉内进行亚胺化后，得到高导热稠环聚酰亚胺薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述非质子极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺。

3.根据权利要求1所述的一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述S1中的反应温度为15-25℃，所述稠环二酐分三个批次加入，且第一批次加入的稠环二酐的摩尔量等于稠环二胺的总摩尔量的90％，第三批次加入的稠环二酐的摩尔量小于等于稠环二胺的总摩尔量的1％；每批次加入稠环二酐后的反应时间为30min。

4.根据权利要求1所述的一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述S1中得到的聚酰胺酸溶液的固含量为15-20wt％，粘度为1000-2200泊。

5.根据权利要求1所述的一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述纳米导热填料为纳米氮化硼、纳米氧化镁、纳米氧化铝中的一种，纳米导热填料的平均粒径为30nm。

6.根据权利要求1所述的一种高导热稠环聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：所述S3中的干燥温度为140-180℃，干燥时间为10-20min；亚胺化温度为400-450℃，亚胺化时间为3-5min。