[发明专利]光纤免疫传感器、检测装置及光纤免疫传感器的制作方法

权利要求书

1.光纤免疫传感器，其特征在于，包括光纤、激发金属膜、单克隆抗体层和用于将所述单克隆抗体层组装于所述激发金属膜上的分子自组装层；

所述光纤的侧边设有凹槽，所述凹槽的底壁邻近所述光纤的纤芯；

所述激发金属膜沉积于所述凹槽的底壁上；

所述分子自组装层自组装于所述激发金属膜上；

所述单克隆抗体层涂于经活化处理后的所述分子自组装层上。

2.如权利要求1所述的光纤免疫传感器，其特征在于，所述凹槽的底壁到所述光纤的纤芯的距离为1～2μm。

3.如权利要求1所述的光纤免疫传感器，其特征在于，所述激发金属膜为金膜或银膜，所述激发金属膜的厚度为40～50μm。

4.如权利要求3所述的光纤免疫传感器，其特征在于，所述分子自组装层为石墨烯纳米膜层或氧化石墨烯纳米膜层。

5.如权利要求3所述的光纤免疫传感器，其特征在于，还包括第一连接层，所述第一连接层沉积于所述凹槽的底壁上，所述激发金属膜沉积于所述第一连接层上。

6.如权利要求5所述的光纤免疫传感器，其特征在于，所述第一连接层为铬膜，厚度为2-3nm。

7.如权利要求3所述的光纤免疫传感器，其特征在于，还包括第二连接层，所述第二连接层自组装于所述激发金属膜上，所述分子自组装层自组装于所述第二连接层上。

8.如权利要求1所述的光纤免疫传感器，其特征在于，所述单克隆抗体层由肿瘤标志物的单克隆抗体构成。

9.用于免疫性疾病检测的检测装置，包括宽带光源、光纤光谱仪和终端，其特征在于，还包括如权利要求1-8任一项所述的光纤免疫传感器，所述光纤免疫传感器的两端分别通过连接光纤连接所述宽带光源和所述光纤光谱仪，所述终端与所述光纤光谱仪通信连接。

10.光纤免疫传感器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在光纤的侧边加工出凹槽，且所述凹槽的底壁邻近所述光纤的纤芯；

在所述凹槽的底壁上蒸镀或溅射一层激发金属膜；

在所述激发金属膜上表面自组装一层分子自组装层；

活化所述分子自组装层，使所述分子自组装层的表面形成活化羧基；

将单克隆抗体滴加于所述分子自组装层，所述单克隆抗体分子中的氨基与所述分子自组装层的表面的活化羧基发生酰胺反应，使得所述单克隆抗体被组装固定于所述分子自组装层上而形成单克隆抗体层。