[发明专利]一种无像元成像器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810736578.1 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN109148496A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 张月蘅;沈文忠;白鹏 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 成像器件 像元 发光二极管 硅基成像器件 近红外探测器 光子频率 渐变层 上转换 制备 器件制备工艺 成像成本 读出电路 受光面 耦接 紧凑 发光 节约
【权利要求书】:

1.一种无像元成像器件,其特征在于,包括光子频率上转换器件和硅基成像器件;

所述光子频率上转换器件包括近红外探测器、发光二极管和渐变层,所述渐变层位于近红外探测器和发光二极管之间;

所述发光二极管的发光侧与所述硅基成像器件的受光面相耦接。

2.一种如权利要求1所述的无像元成像器件,其特征在于,所述渐变层至少有一种元素组分逐渐变化。

3.一种如权利要求2所述的无像元成像器件,其特征在于,所述渐变层的组分渐变元素的原子百分比随厚度变化而改变。

4.一种如权利要求3所述的无像元成像器件,其特征在于,所述渐变层为InyGa1-yAs;所述InyGa1-yAs中In组分由0.53渐变到0,渐变方向由近红外光电探测器向发光二极管逐渐变小。

5.一种如权利要求1所述的无像元成像器件,其特征在于,所述近红外光电探测器为InP基的Ⅲ-Ⅴ族半导体探测器。

6.一种如权利要求5所述的无像元成像器件,其特征在于,所述近红外近光电探测器为InP/InGaAs p-i-n探测器或InP/InGaAs n-i探测器。

7.一种如权利要求1所述的无像元成像器件,其特征在于,所述发光二极管为GaAs/AlxGa1-xAs双异质结发光二极管。

8.一种制备如权利要求1-7中任一项所述的无像元成像器件的方法,其特征在于包括以下步骤:

a)在衬底上外延生长近红外光电探测器;

b)在所述近红外光电探测器上外延生长渐变层;

c)在所述渐变层上外延生长发光二极管;

d)将所述发光二极管的出光端和硅基成像器件的受光面相耦接。

9.一种如权利8所述的方法,其特征在于,所述外延生长的方法为分子束外延法(MBE)、离子束外延法、液相外延法(LPE)、化学气相沉积法(CVD)、金属有机化合物化学气相沉积法(MOCVD)或气相外延法(VPE)。

10.一种如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述步骤d)的方法为晶片键合法或者光胶耦合法。

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