[发明专利]一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签

权利要求书

1.一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签，其特征是：包括RFID芯片（5）及标签天线（6），所述的RFID芯片（5）焊接在PCB板上，RFID芯片（5）一侧与接地结构（4）连接，另一侧与标签天线（6）连接，所述的标签天线（6）印刷在PCB板上，所述的标签天线采用离散化设计；

所述的PCB板包括电路印刷区（1）和废料区（2），所述的电路印刷区（1）内印刷有电路结构，电路印刷区（1）设置在的PCB板的中央，所述的电路印刷区（1）的外围为废料区（2），所述的废料区（2）内设置有标签区（3），所述的接地结构（4）、RFID芯片（5）和标签天线（6）均设置在标签区（3）内；

所述的电路印刷区（1）和标签区（3）之间设置有隔离结构（10），所述的隔离结构（10）能够减少标签天线（6）与电路结构之间耦合的影响；

所述的标签天线（6）为倒F结构，标签天线（6）所在的区域为天线辐射区域，所述的天线辐射区域由若干小尺寸线段矩阵设置组成，每段小尺寸线段上设置有实体金属段（7）或为空白段，实体金属段（7）连接形成标签天线（6）；

所述的天线辐射区域内的标签天线（6）形状是通过设计目标函数，再将目标函数通过仿真软件 HFSS和Visual C开展优化得出，其优化目标是提高增益，提高能量传输系数；

所述的目标函数为：

其中，w_i代表权重，表示915MHz频率下标签沿+z方向的增益，表示在其周围有/无同类型标签时标签与芯片间的能量传输系数，目标函数1是搜索最大增益，目标函数2和3是分别搜索有无其他标签靠近时最大传输系数。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签，其特征在于：所述的标签天线（6）印刷在介质层（9）表面，标签天线（6）的实体金属段（7）由PCB板表面的金属涂层蚀刻形成。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签，其特征在于：所述的PCB板为单层PCB板或多层PCB板。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB生产过程跟踪与控制的无源RFID标签，其特征在于：所述的隔离结构（10）为隔槽，所述的隔槽设置在电路印刷区（1）和废料区（2）的交界处。