[发明专利]一种晶圆外观检测机在审
申请号: | 201810737002.7 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN109037092A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 张乔栋;孙健;陈业;李锋 | 申请(专利权)人: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;B08B5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 223002 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹尘枪 固定板 固定台 活动板 外观检测机 清理装置 固定槽 气泵 种晶 安装卡块 顶端设置 固定滑槽 固定卡块 卡合固定 卡合连接 气体输送 转动活动 检测台 上表面 底端 拆卸 底座 卸下 压缩 | ||
本发明公开了一种晶圆外观检测机,包括清理装置,所述清理装置包括固定台、底座、固定板、吹尘枪本体和气泵,所述固定台的上表面开设置有固定滑槽,所述固定板的底端设置有固定卡块,所述固定板和固定台通过卡合连接,所述固定板的顶端设置有活动板,所述活动板的内部开设有固定槽,所述固定槽的一侧设置有吹尘枪本体,所述吹尘枪本体的一侧设置有安装卡块;本发明通过安装气泵和吹尘枪,通过气泵压缩的空气将气体输送到吹尘枪中,从而对检测台进行清理,吹尘枪通过卡合固定在活动板上,可以将吹尘枪卸下手动进行清理,安装拆卸更加方便,通过转动活动板来改变吹尘枪的清理方向,使得清理效果更好。
技术领域
本发明属于晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆外观检测机。
背景技术
圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶,晶圆一般被做成直径6英寸,8英寸或者12英寸的圆柱形棒,在对晶圆进行生产时,为了保证晶圆的生产质量,大多会通过检测机对晶圆外观进行检测。
现有的晶圆检测机不使用时,检测台上会占有灰尘,需要对检测台进行清理,防止灰尘粘附在晶圆表面上,在检测时,会影响检测的效果,现有的检测机大多为安装清理装置,清理时比较麻烦的问题,为此我们提出一种晶圆外观检测机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆外观检测机,以解决上述背景技术中提出的现有的晶圆检测机不使用时,检测台上会占有灰尘,需要对检测台进行清理,防止灰尘粘附在晶圆表面上,在检测时,会影响检测的效果,现有的检测机大多为安装清理装置,清理时比较麻烦的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶圆外观检测机,包括清理装置,所述清理装置包括固定台、底座、固定板、吹尘枪本体和气泵,所述固定台的上表面开设置有固定滑槽,所述固定板的底端设置有固定卡块,所述固定板和固定台通过卡合连接,所述固定板的顶端设置有活动板,所述活动板的内部开设有固定槽,所述固定槽的一侧设置有吹尘枪本体,所述吹尘枪本体的一侧设置有安装卡块,且所述吹尘枪本体的另一侧设置有吹尘枪枪头,所述底座的上表面设置有气泵,所述气泵和吹尘枪本体通过气管连接。
优选的,所述固定台和底座之间通过支撑柱进行连接,所述固定台的上表面设置有固定架。
优选的,所述固定台的一侧设置有支撑杆,所述支撑杆的外部设置有滑套,所述滑套的内部贯穿设置有拉伸杆,所述拉伸杆的一侧设置有观察镜头。
优选的,所述底座上表面中间位置设置有检测台,所述检测台和固定架为紧密连接结构。
优选的,所述活动板和固定板通过轴承进行连接,活动板在固定板上可以自由旋转。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过安装气泵和吹尘枪,通过气泵压缩的空气将气体输送到吹尘枪中,从而对检测台进行清理,吹尘枪通过卡合固定在活动板上,可以将吹尘枪卸下手动进行清理,安装拆卸更加方便,通过转动活动板来改变吹尘枪的清理方向,使得清理效果更好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的侧视结构示意图;
图3为本发明的固定板结构示意图;
图4为本发明的吹尘枪枪头结构示意图;
图5为本发明的吹尘枪枪头和固定板连接结构示意图;
图中:1、拉伸杆;2、固定台;3、支撑柱;4、底座;5、支撑杆;6、滑套;7、观察镜头;8、吹尘枪本体;9、固定板;10、固定架;11、检测台;12、吹尘枪枪头;13、固定滑槽;14、气泵;15、活动板;16、固定槽;17、固定卡块;18、安装卡块。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造