[发明专利]在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备

说明书

本申请公开了一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备，该镀层设备包括：第一称重装置，用于测量待作业的产品的重量；镀层装置，用于加工待作业的产品，以在待作业的产品上形成镀层；第二称重装置，用于测量作业后的产品的重量；数据处理装置，与第一称重装置、第二称重装置连接，用于通过待作业的产品的重量、作业后的产品的重量、镀层的总覆盖面积，计算出镀层的厚度，通过该镀层设备，能够在镀层过程中自动地监控镀层的厚度。

技术领域

本申请涉及镀层技术领域，特别是涉及一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备。

背景技术

电镀工艺是一种电化学反应，其在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀机体金属为阴极，使镀液中预镀金属的阳离子沉积到基体表面。封装基板是一种应用于电子封装的主要采用有机材料制作而成的印刷电路板，目前测量封装基板表面上镀层的方法主要有两种：第一种是在电镀完成后切片量测，第二中是使用接触式铜厚量测设备。

本申请的发明人在长期的研究中发现，上述的两种量测方法均存在某种缺陷，第一种方法效率低，且需要破坏封装基板，造成浪费，因此不可能监控到每一块封装基板，第二种方法需电镀完成后人工量测，其中，抽测不能百分之百监控每块封装基板，全测浪费时间及人力，效率低，且在封装基板加工过程中不能实时监控铜厚而产生大量报废。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备，能够在镀层过程中自动地监控镀层的厚度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种镀层设备，包括：

第一称重装置，用于测量待作业的产品的重量；

镀层装置，用于加工所述待作业的产品，以在所述待作业的产品上形成镀层；

第二称重装置，用于测量作业后的产品的重量；

数据处理装置，与所述第一称重装置、所述第二称重装置连接，用于通过所述待作业的产品的重量、所述作业后的产品的重量、所述镀层的总覆盖面积，计算出所述镀层的厚度。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法，所述方法包括：

测量待作业的产品的重量；

加工所述待作业的产品，以在所述待作业的产品上形成镀层；

测量作业后的产品的重量；

通过所述待作业的产品的重量、所述作业后的产品的重量、所述镀层的总覆盖面积，计算出所述镀层的厚度。

有益效果：区别于现有技术的情况，本申请中的镀层设备包括：第一称重装置，用于测量待作业的产品的重量；镀层装置，用于加工待作业的产品，以在待作业的产品上形成镀层；第二称重装置，用于测量作业后的产品的重量；数据处理装置，与第一称重装置、第二称重装置连接，用于通过待作业的产品的重量、作业后的产品的重量、镀层的总覆盖面积，计算出镀层的厚度，通过该镀层设备，能够在镀层过程中自动地测量镀层的厚度，并能够监控到每一个产品上镀层的厚度，无需投入大量的人力，减少成本。

附图说明

图1是本申请镀层设备一实施方式的结构示意图；

图2是本申请镀层设备另一实施方式的结构示意图；

图3是图2所示的镀层装置20的结构示意图；

图4是图2所示的镀层设备在一应用场景中的结构示意图；

图5是图2所示的镀层设备在另一应用场景中的结构示意图；

图6是本申请在镀层过程中测量镀层厚度的方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式