[发明专利]球栅阵列的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种球栅阵列的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一基板，所述基板的一侧表面至少具有用于设置焊球的第一区域及第二区域；所述第一区域对应功能芯片；

于所述第一区域焊接至少一个第一焊球，于所述第二区域焊接至少一个第二焊球，所述第一焊球与所述第二焊球的至少一参数不同，所述参数包括热传导性能、热膨胀系数及尺寸；

其中，所述第一焊球具有第一热传导性能，所述第二焊球具有第二热传导性能，所述第一热传导性能高于所述第二热传导性能；

所述第一焊球的热膨胀系数高于所述第二焊球的热膨胀系数；

所述第一焊球具有第一尺寸，所述第二焊球具有第二尺寸，所述第一尺寸等于所述第二尺寸。

2.根据权利要求1所述的球栅阵列的封装方法，其特征在于，所述第一焊球为金属焊球，所述第二焊球为树脂焊球或全锡焊球至少其中之一；所述金属焊球包括：第一内核及包覆第一内核的第一外核，所述第一内核为热传导性能及熔点均高于锡的金属材质，所述第一外核为锡材质；所述树脂焊球包括：第二内核及包覆第二内核的第二外核，所述第二内核为树脂材质，所述第二外核为锡材质；所述全锡焊球的材质为锡；所述树脂焊球的热膨胀系数低于所述金属焊球的热膨胀系数；所述全锡焊球的热膨胀系数低于所述金属焊球的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的球栅阵列的封装方法，其特征在于，所述第一焊球为全锡焊球，所述第二焊球包括树脂焊球；

所述树脂焊球包括：第二内核及包覆第二内核的第二外核，所述第二内核为树脂材质，所述第二外核为锡材质；所述全锡焊球的材质为锡；所述树脂焊球的热膨胀系数低于所述全锡焊球的热膨胀系数，所述树脂焊球的热传导性能低于所述全锡焊球的热传导性能。

4.根据权利要求3所述的球栅阵列的封装方法，其特征在于，所述第二焊球还包括全锡焊球。

5.一种球栅阵列的封装结构，所述封装结构包括：基板，设置于所述基板上表面的元器件，用于封装所述元器件的塑封料，以及植入所述基板下方的焊球；

其特征在于，所述焊球包括至少一参数不同的第一焊球及第二焊球，所述参数包括热传导性能、热膨胀系数及尺寸；

所述基板下表面至少具有用于植入第一焊球的第一区域及用于植入第二焊球的第二区域；

所述元器件包括功能芯片，对应所述功能芯片的基板下方为第一区域；

其中，所述第一焊球具有第一热传导性能，所述第二焊球具有第二热传导性能，所述第一热传导性能高于所述第二热传导性能；

所述第一焊球的热膨胀系数高于所述第二焊球的热膨胀系数；

所述第一焊球具有第一尺寸，所述第二焊球具有第二尺寸，所述第一尺寸等于所述第二尺寸。

6.根据权利要求5所述的球栅阵列的封装结构，其特征在于，所述第一焊球为金属焊球，所述第二焊球为树脂焊球或全锡焊球至少其中之一；

所述金属焊球包括：第一内核及包覆第一内核的第一外核，所述第一内核为热传导性能及熔点均高于锡的金属材质，所述第一外核为锡材质；所述树脂焊球包括：第二内核及包覆第二内核的第二外核，所述第二内核为树脂材质，所述第二外核为锡材质；所述全锡焊球的材质为锡；所述树脂焊球的热膨胀系数低于所述金属焊球的热膨胀系数；所述全锡焊球的热膨胀系数低于所述金属焊球的热膨胀系数。

7.根据权利要求5所述的球栅阵列的封装结构，其特征在于，所述第一焊球为全锡焊球，所述第二焊球包括树脂焊球；

所述树脂焊球包括：第二内核及包覆第二内核的第二外核，所述第二内核为树脂材质，所述第二外核为锡材质；所述全锡焊球的材质为锡；所述树脂焊球的热膨胀系数低于所述全锡焊球的热膨胀系数，所述树脂焊球的热传导性能低于所述全锡焊球的热传导性能。

8.根据权利要求7所述的球栅阵列的封装结构，其特征在于，所述第二焊球还包括全锡焊球。