[发明专利]一种新型易撕型热封盖带

说明书

本发明公开了一种新型易撕型热封盖带，包括盖带本体，所述盖带本体底部设有载带，所述载带上设有放置槽，所述放置槽内部设有元件，所述放置槽顶部两侧对应的盖带本体上设有易撕线，所述易撕线包括多个针孔。本发明通过易撕线的设置，当设备需要撕开盖带时，只需要沿着易撕线撕开即可，从而对盖带和载带的匹配性要求将大大降低，解决了盖带与载带的封合匹配问题，解决了元件在使用的过程中出现的翻料和爆带的问题，通过在现有的盖带本体上设置易撕线，生产使用过程中任何一种材质的载带都能很好的封合，而且封合温度的可调节范围也更广，对封合的胶合度要求更低，更加适合封装各类的电子元器件。

技术领域

本发明涉及电子元器件包装领域，特别涉及一种新型易撕型热封盖带。

背景技术

目前，国内外的热封盖带与载带封合时，对两者的匹配性、胶合力要求较高。通常会出现封合拉力偏大或偏小的情况，从而当相应设备拉开盖带时，易出现翻料或爆带的现象。

因此，发明一种新型易撕型热封盖带来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型易撕型热封盖带，通过易撕线的设置，当设备需要撕开盖带时，只需要沿着易撕线撕开即可，从而对盖带和载带的匹配性要求将大大降低，解决了盖带与载带的封合匹配问题，解决了元件在使用的过程中出现的翻料和爆带的问题，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型易撕型热封盖带，包括盖带本体，所述盖带本体底部设有载带，所述载带上设有放置槽，所述放置槽内部设有元件，所述放置槽顶部两侧对应的盖带本体上设有易撕线，所述易撕线包括多个针孔。

优选的，所述盖带本体宽度和长度与载带宽度和长度相同。

优选的，所述针孔设置为多个且呈直线均匀间隔分布。

优选的，两个所述易撕线之间的间距大于放置槽的宽度且小于载带宽度。

本发明还提供了一种新型易撕型热封盖带加工工艺，具体加工步骤如下：

步骤一：在生产盖带本体的生产线上，增加制作易撕线的精密打孔机；

步骤二：盖带本体经过装有高精度纠偏探头的放卷架放卷后，通过精密打孔机，根据客户需求分切出不同规格的产品。

本发明的技术效果和优点：

1、通过易撕线的设置，当设备需要撕开盖带时，只需要沿着易撕线撕开即可，从而对盖带和载带的匹配性要求将大大降低，解决了盖带与载带的封合匹配问题，解决了元件在使用的过程中出现的翻料和爆带的问题；

2、通过在现有的盖带本体上设置易撕线，生产使用过程中任何一种材质的载带都能很好的封合，而且封合温度的可调节范围也更广，对封合的胶合度要求更低，更加适合封装各类的电子元器件；

3、在制作盖带本体时，只需在生产盖带本体的线上，增加加工易撕线的精密打孔机即可，产品经过装有高精度纠偏探头的放卷架，根据客户需求分切出不同规格的产品，加工方便，投入成本较低。

附图说明

图1为本发明的易撕线剖视图；

图2为本发明的整体结构示意图；

图中：1盖带本体、2载带、3放置槽、4元件、5易撕线、6针孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：