[发明专利]一种LED显示模组及拼接显示屏

说明书

本发明公开一种LED显示模组及拼接显示屏。该LED显示模组包括线路板、安装于线路板正面的LED器件、安装于线路板背面的驱动器件、覆盖了LED器件和驱动器件的基层涂覆层、在基层涂覆层之上的功能层；其中所述基层涂覆层为在所述LED器件和驱动器件上涂覆高因子光学导热填充材料而形成的分层；其中所述功能层为蓝光保护层、锐化层或表面保护层中的一层或至少两层。本发明提供的方案，能提高产品的安全防护级别及清晰度，满足用户的民用需求。

技术领域

本发明涉及LED显示技术领域，具体涉及一种LED显示模组及拼接显示屏。

背景技术

LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)与LED(Light Emitting Diode，发光二极管)目前是两种不同的显示技术，LCD是由液态晶体组成的显示屏，液晶本身不发光，需要用背光照亮；而LED则是由发光二极管组成的显示屏，可以主动发光。LED显示器与LCD显示器相比，LED在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面，都更具优势。LED模组，是把LED按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些处理工艺所形成的产品。目前的LED大屏幕显示产品像素尺寸正向小型化方向发展，点间距也向3mm以下发展；当点间距越小，排布的LED像素点越多，显示画面就会更加清晰，当点间距达到1.5mm时，显示效果可以达到液晶显示器的效果。因此，小间距LED显示屏正逐步取代室内显示屏领域常用的DLP(Digital LightProcessing，数字光处理)拼接、LCD拼接等，具有广阔的市场前景。目前小间距显示屏技术的路线主要有两种，一种是以SMD(Surface Mounted Devices的缩写，表面贴装器件)技术为代表的表贴式显示技术；另外一种是以COB(Chips on Board，板上芯片封装)集成小间距封装为代表的集成封装技术，是将芯片直接安装在PCB板上，形成集成阵列封装，有利于实现更小的点距的集成封装。

虽然小间距LED显示屏技术的不断发展，让LED显示应用的规模进一步扩大，但是，小间距LED显示屏目前也存在不少问题，例如在显示清晰度和安全防护级别方面还无法满足民用需求和家庭使用，例如显示屏的LED电子元器件裸露，不符合安全标准；显示屏不能碰撞、不能防水、不能防尘、不能防潮、不能防静电等。

因此，现有技术的小间距LED显示屏，还无法满足用户的需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种LED显示模组及拼接显示屏，能提高产品的安全防护级别及清晰度，满足用户的民用需求。

根据本发明的一方面，提供一种LED显示模组：

所述LED显示模组包括线路板、安装于线路板正面的LED器件、安装于线路板背面的驱动器件、覆盖了LED器件和驱动器件的基层涂覆层、在基层涂覆层之上的功能层；

其中所述基层涂覆层为在所述LED器件和驱动器件上涂覆高因子光学导热填充材料而形成的分层；

其中所述功能层为蓝光保护层、锐化层或表面保护层中的一层或至少两层。

优选的，所述蓝光保护层在所述基层涂覆层之上，所述锐化层在所述蓝光保护层之上，所述表面保护层在所述锐化层之上；或，

所述锐化层在所述基层涂覆层之上，所述蓝光保护层在所述锐化层之上，所述表面保护层在所述蓝光保护层之上。

优选的，所述蓝光保护层或锐化层为镀一层纳米级别晶体因子光学材料而形成的分层；

所述表面保护层为镀一层抗硬光学膜而形成的分层。

优选的，所述基层涂覆层的厚度为0.1mm-8.0mm；或，

所述蓝光保护层的厚度为0.1mm-5mm；或，

所述锐化层的厚度为0.1mm-5mm；或，