[发明专利]电容器多针焊接插壳注胶组装机

权利要求书

1.一种电容器多针焊接插壳注胶组装机，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上装设有用于将电容器素子输送到素子盘夹料运转机构（3）的素子上料机构（2）、用于将电容器素子依次运送到焊接机构（6）和转盘机构（7）的素子盘夹料运转机构（3）、用于输送电容器针脚线材的送线机构（4）、用于将电容器针脚线材打扁及切断成针的打扁切线机构（5）、用于将电容器针脚焊接在电容器素子两侧的焊接机构（6）、用于承载着电容器塑壳进行工位转换的转盘机构（7）、用于将电容器塑壳输送到转盘机构（7）上的塑壳上料机构（8）、用于对电容器进行注胶的注胶机构（10）、用于将转盘机构（7）上组装完成的电容器拨出到电容器卸料机构（12）的出料拨料机构（11）以及用于对电容器进行卸料的电容器卸料机构（12），所述塑壳上料机构（8）、素子盘夹料运转机构（3）、注胶机构（10）和电容器卸料机构（12）分别沿转盘机构（7）的旋转送料方向布置在转盘机构（7）的周边，所述素子上料机构（2）装设在素子盘夹料运转机构（3）的一侧，所述送线机构（4）、打扁切线机构（5）和焊接机构（6）往送线方向依次装设在素子盘夹料运转机构（3）的另一侧，所述出料拨料机构（11）装设在转盘机构（7）与电容器卸料机构（12）的进料端之间；

其中，所述素子盘夹料运转机构（3）包括素子盘夹料支架（31）、素子转盘（32）、用于带动素子转盘（32）旋转的素子盘旋转驱动装置（33）、用于夹住电容器素子的素子夹持器（34）、用于带动旋转到焊接工位的素子夹持器（34）移动抬升以辅助焊接机构（6）对电容器素子进行多针脚焊接的夹持器抬升驱动装置（35）和用于将焊接完针脚的电容器素子移送到位于转盘机构（7）上的塑壳内的素子夹料横移塞壳装置（36），所述素子盘旋转驱动装置（33）装设在素子盘夹料支架（31）的一侧面上，所述夹持器抬升驱动装置（35）装设在素子盘夹料支架（31）的另一侧面上，所述素子盘旋转驱动装置（33）与素子转盘（32）传动连接并带动素子转盘（32）在纵向方向上旋转，所述素子夹持器（34）设置有四个并均匀布置在素子转盘（32）上，每个素子夹持器（34）分别通过夹持器滑块（37）与装设在素子转盘（32）上的相应夹持器导轨（38）滑动连接，所述夹持器抬升驱动装置（35）的伸出部位能够与旋转到焊接工位的素子夹持器（34）相接触将其抬起，所述素子夹料横移塞壳装置（36）装设在素子盘夹料支架（31）的上端。

2.根据权利要求1所述的电容器多针焊接插壳注胶组装机，其特征在于：所述素子上料机构（2）包括用于存放电容器素子的素子振动盘（21）、用于将素子振动盘（21）输出的电容器素子运输到素子顶料上移装置（23）的素子上料运输装置（22）、用于顶起电容器素子的素子顶料上移装置（23）、用于在电容器素子被顶起时抵压在电容器素子上以辅助素子顶料上移装置（23）顶料的素子上移压料装置（24）和用于将被顶起的电容器素子夹持送出到素子盘夹料运转机构（3）的素子夹料送出装置（25），所述素子振动盘（21）的出料口与素子上料运输装置（22）的进料口相对接，所述素子顶料上移装置（23）装设在素子上料运输装置（22）的出料口，所述素子上移压料装置（24）装设在素子顶料上移装置（23）的顶部，所述素子夹料送出装置（25）装设在素子上料运输装置（22）的出料端一侧，所述素子夹料送出装置（25）的夹料部位在素子顶料上移装置（23）与素子上移压料装置（24）之间移动送料。