[发明专利]封装结构和摄像头模组在审

申请号：	201810739854.X	申请日：	2018-07-06
公开（公告）号：	CN108649045A	公开（公告）日：	2018-10-12
发明（设计）人：	吴赛光;康喜贵	申请（专利权）人：	昆山丘钛微电子科技有限公司
主分类号：	H01L27/146	分类号：	H01L27/146
代理公司：	上海波拓知识产权代理有限公司 31264	代理人：	杨波
地址：	215300 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	封胶体基板第二端部封装结构摄像头模组第一端部第一端排气槽芯片封装成型相对设置芯片封装有效地
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【权利要求书】：

1.一种封装结构，基板(110)、封胶体(120)和芯片(130)，所述封胶体(120)将所述芯片(130)封装在所述基板(110)上，其特征在于，所述基板(110)上设有至少一个封胶体(120)，所述基板(110)具有相对设置的第一端部(1101)和第二端部(1102)，所述封胶体(120)具有第一端(1201)和第二端(1202)，所述封胶体(120)的第一端(1201)设置在所述基板(110)的第一端部(1101)，所述封胶体(120)的第二端(1202)设置在所述基板(110)的第二端部(1102)，封胶体(120)上设有多个芯片(130)；所述基板(110)的第二端部(1102)设有排气槽(112)，所述排气槽(112)与所述封胶体(120)的第二端(1202)连接。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板(110)为电路基板。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片(130)为感光芯片。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述排气槽(112)的横截面为方形，所述排气槽(112)的内径范围为0～100微米。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，与每个所述封胶体(120)连接的所述排气槽(112)的数量两个。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述排气槽(112)的长度延伸方向与所述封胶体(120)的长度延伸方向一致。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括粘合层(140)，所述芯片(130)通过所述粘合层(140)粘贴在所述基板(110)上。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构通过塑封模具进行封装，所述塑封模具包括上模具(210)、下模具(220)，所述上模具(210)设有注胶口(214)，所述注胶口(214)位于所述基板(110)的第一端部(1101)的上方。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述塑封模具还包括封装薄膜(213)，所述封装薄膜(213)设置在所述上模具(210)与所述基板(110)之间，所述封装薄膜(213)覆盖整个带芯片(130)的基板(110)的上表面。

10.一种摄像头模组，包括基板(110)和芯片(130)，其特征在于，所述芯片(130)通过如权利要求1至8任一项所述的封装结构封装在所述基板(110)上。

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