[发明专利]封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组

说明书

本发明公开一种封装模具，用于形成封装支架以将感光芯片封装在基板上，封装模具包括上模具和下模具，上模具包括上模具本体和的设置在上模具本体上的压杆，感光芯片具有远离基板的上表面，感光芯片的上表面具有感光区域和位于感光区域外并环绕感光区域的非感光区域，压杆包括依次相连的主体部、椎形部和阻隔部，阻隔部为环状结构围绕感光芯片的感光区域并抵靠于感光芯片的非感光区域，封装支架形成在压杆的椎形部及感光芯片的非感光区域外侧将感光芯片封装在基板上。封装模具能有效地提高产品的良率。本发明还涉及一种封装结构、封装方法和摄像头模组。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组。

背景技术

电子技术的发展使得电路板上的元件的集成度越来越高，互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor)图像传感器、电荷耦合元件(CCD，Charge Couple Device)等用于感测光线的感光芯片都需要封装于电路板上，其应用十分广泛。例如，手机等电子设备一般都配置有摄像头模组，包括前置摄像头和后置摄像头。摄像头模组包括电路板、感光芯片、滤光片、镜头组件等部件。其中，感光芯片封装在电路板上，使感光芯片与电路板之间实现电信号连接。

现有的摄像头模组为了达到小型化需求，使用塑胶封装技术来取代传统的塑胶支架，即通过塑封胶将感光芯片封装在电路板上。如图1所示，需要封装的结构包括电路板11，固定在电路板11上的感光芯片12，感光芯片12上具有感光区域13和位于感光区域13外的非感光区域，感光芯片12的非感光区域以及电路板11上分别设有焊盘14，电路板11和感光芯片12通过焊线15相互导通。由于感光区域13上设有大量微米级的微透镜，因此在感光芯片12的非感光区域还设置环形的围坝胶20将感光区域13围住以避免感光区域13在封装过程中遭受破坏，封装支架16设置在感光芯片12的四周并位于围坝胶20的外侧。

图2是现有的一种封装方法的示意图，该封装方法用于封装上述的封装结构，该封装方法包括：

步骤S1：贴片。具体为将感光芯片12粘贴在电路板11上。

步骤S2：焊线。具体为通过打金线的方式将感光芯片12上的焊盘14以及电路板11上的焊盘14连接以使感光芯片12和电路板11相互导通。

步骤S3：设置围坝胶。具体为通过画胶或喷胶的方式在感光芯片12的非感光区域设置环形的围坝胶20。

步骤S4：注塑封装。具体为将完成上述步骤的电路板11置入封装模具内，再注入塑封胶固化后形成包覆感光芯片13的四周的空间封装支架16。封装模具包括上模具31和下模具32，下模具32为电路板11的载体并与上模具31合模形成密封的塑封空间。上模具31上还设有压杆33用于压住围坝胶20以及围坝胶20下方的感光芯片13以防止塑封胶渗透至感光区域13。

现有技术的封装方法在设置围坝胶步骤中，不仅工艺复杂且还存在部分问题：第一，为了保障不渗胶，对围坝胶20的高度一致性提出了很高要求，如果感光芯片13四周围坝胶20的高度不一致，压杆33与围坝胶20压合时，压杆33与围坝胶20的接触便不能完全密封，注塑过程中，塑封胶会被冲到感光区域13。再有，围坝胶20未固化时是一种液态胶水，胶水本身的特性即流动性以及挥发性决定了在现实的生产过程是很难达到使固化后的围坝胶20高度一致性的生产要求的。因此塑封过程中存在很大的渗胶隐患。第二，对于围坝胶20的宽度以及围坝胶20距离感光区域13的距离提出很高的要求，围坝胶20位置不准确时存在着压合时对位不准的问题，并且进一步还会造成碰触金线的问题。第三，围坝胶20与塑封胶/感光芯片13还存在结合问题，即固化后的围坝胶20还有可能会脱落、移位等造成裂缝，注塑过程中及之后的工序，还会有脏点藏匿在裂缝中最后进入感光区域13造成摄像头模组成像不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组，能有效地提高产品的良率。