[发明专利]一种金属化半孔的制作工艺

说明书

本发明公开了一种金属化半孔的制作工艺，包括以下步骤：A、使用锣板机顺时针正向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；B、使用锣板机逆时针反向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层，对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除，暴露出金属面；D、对孔壁进行电镀处理，形成铜镀层；E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除，并对铜镀层进行抛光打磨。本发明能够改进现有技术的不足，提高了金属化半孔的加工质量。

技术领域

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，尤其是一种金属化半孔的制作工艺。

背景技术

在PCB电路板加工的过程中，金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定。常规的金属化半孔的加工方法是通过锣板机进行切削制作，这种方法容易在半孔的边缘部位产生毛刺，导致元器件之间的短路。现有技术中，有通过焊料填充的方式来减少毛刺产生的工艺披露，但是这种方法容易在半孔孔壁上引入其他金属组份，影响电路板的性能，而且填充用焊料的强度一般不高，对于切割边缘的支撑效果一般，只能减少体积较大毛刺的产生，无法对切割边缘的毛刺进行根除。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种金属化半孔的制作工艺，能够改进现有技术的不足，提高了金属化半孔的加工质量。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。

一种金属化半孔的制作工艺，包括以下步骤：

A、使用锣板机顺时针正向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；

B、使用锣板机逆时针反向加工半孔，下刀深度随着加工角度的增加同步线性增加；

C、在切割表面粘附绝缘有机物涂层，对切割边缘部位的绝缘有机物涂层进行清除，暴露出金属面；

D、对孔壁进行电镀处理，形成铜镀层；

E、将绝缘有机物涂层进行彻底清除，并对铜镀层进行抛光打磨。

作为优选，步骤B中的切削速度为步骤A中切削速度的1.5～2倍。

作为优选，步骤C中，粘附绝缘有机物涂层包括以下步骤，

C1、将55～75份的二酚基丙烷型环氧树脂、2～3份的烯丙基缩水甘油醚、3～5份的乙烯基三甲氧基硅烷加入乙醇和异丙醇的混合溶液中，加热至65～75℃，搅拌均匀后待用，乙醇和异丙醇的混合溶液中乙醇和异丙醇的摩尔比为1:1；

C2、在半孔的切削面涂刷二乙三胺，

C3、然后将带有半孔的电路板浸入C1制备的有机物溶液中，温度控制在45～55℃，保持20～30min，

C4、将电路板取出，风干。

作为优选，步骤C中，在需要清除绝缘有机物涂层位置的边缘开设凹槽，凹槽内填充纤维填料，然后使用丙酮对凹槽内侧的绝缘有机物涂层进行刷洗去除。

作为优选，步骤D中，对孔壁进行电镀处理包括以下步骤，

D1、配置硫酸铜电镀液，

硫酸铜含量为100～120g/L，硫酸含量为30～40g/L；

D2、将硫酸铜电镀液加热至42℃后，将电路板浸入硫酸铜电镀液内，施加脉冲电流进行5min的电镀处理，脉冲电流的正向波峰与反向波峰的时间占比为3:1，正向波峰的最大值为20A，反向波峰的最大值为4A，脉冲电流的频率为100Hz。

作为优选，步骤E中，使用丙酮对电路板上残留的绝缘有机物涂层进行彻底清除。

作为优选，步骤E中，对铜镀层进行抛光打磨包括以下步骤，