[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和导电胶层，所述导电胶层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面为平整表面，所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述导电胶层的一面上设有凸状的导体颗粒。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为1μm-80μm。

5.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述导电胶层的一面上。

6.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.1μm²-1mm²。

7.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。

8.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-7任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层与所述线路板本体相压合，所述导电胶层与所述线路板本体的地层电连接。

9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层上形成有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层的一面为平整表面；

在所述屏蔽层的平整表面上形成导电胶层。

10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的制备方法还包括：

在所述屏蔽层远离所述导电胶层的一面上形成保护膜层。

11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述形成屏蔽层具体包括：

在载体膜上形成保护膜层；

在所述保护膜层上形成屏蔽层；或，

在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层；

在所述屏蔽层上形成保护膜层；

将所述带载体的可剥离层剥离。

12.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述形成屏蔽层后还包括：

在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒。

13.如权利要求12所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层的平整表面上形成导体颗粒。

14.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，

在所述屏蔽层的平整表面上形成导电胶层，具体为：

在离型膜上涂布导电胶层；

将所述导电胶层压合转移至所述屏蔽层的平整表面上；或，

在所述屏蔽层的平整表面上涂布导电胶层。