[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，通过第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面为非平整表面，并在第一屏蔽层靠近第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，第二屏蔽层设于第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，以使得第二屏蔽层远离第一屏蔽层的一面为非平整表面，从而使得第二屏蔽层在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和含有导电粒子的胶膜层，屏蔽层通过含有导电粒子的胶膜层与线路板的地层接地导通，但是，由于在高温压合下，胶膜层容易膨胀并胶膜层的导电粒子被拉开，使得屏蔽层无法通过胶膜层与线路板的地层接地导通，从而影响接地的可靠性。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，以保证电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面为非平整表面，所述第一屏蔽层靠近所述第二屏蔽层的一面上设有凸状的导体颗粒，所述第二屏蔽层设于所述第一屏蔽层上并包覆所述导体颗粒，所述第二屏蔽层远离所述第一屏蔽层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第二屏蔽层上。

作为优选方案，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。

作为优选方案，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括N个第三屏蔽层，N个所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层和所述胶膜层之间；其中，N大于或等于1。

作为优选方案，每一所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

作为优选方案，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层连接在所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。