[发明专利]一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料及制备方法

说明书

本发明涉及了一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料及制备方法，按重量百分比，由下列原料制成：5％‑10％黑色颜料，10％‑20％超细二氧化硅，10％‑20％超细氧化铝，1％‑5％附着力促进剂，0.5％‑1％消泡剂，0.5％‑1％流平剂，20％‑40％第一有机载体，30％‑40％第二有机载体。本发明的一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料，在原料中添加附着力促进剂，可提高浆料的附着力；改性树脂在常用低挥发溶剂中溶解性良好，对浆料的性能有提升，如固化膜附着力，耐湿热性能良好，原料中添加低挥发性溶剂，比传统的有机包封浆料所采用的溶剂更适宜在常温存储，同时，常规性能与传统浆料并无明显差异，耐温性能优异，本发明的浆料固化后，膜层致密度明显优异。

技术领域

本发明涉及电气元件技术领域，特别涉及一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料。

背景技术

包封层对片式电阻的核心功能层——电阻层起到保护作用，因此，包封浆料的性能对片式电阻元器件的稳定性起到了关键作用。现有的包封浆料均为低温保存，储存温度一般在0℃以下，主要是由于制备浆料的有机载体在常温下挥发较快。因此，现有的包封浆料在储存时需要配套专门的制冷设备，对于储存环境及储存条件要求高，进而导致储存成本大，如遇到温度变化，会导致浆料失效且无法使用。

发明内容

针对上述背景技术中所存在的缺陷和问题，本发明的目的在于提供一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料，该产品可在常温下进行储存，储存成本低，且产品性能优异。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明的一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料，按重量百分比，由下列原料制成：5％-10％黑色颜料，10％-20％超细二氧化硅，10％-20％超细氧化铝，1％-5％附着力促进剂，0.5％-1％消泡剂，0.5％-1％流平剂，20％-40％第一有机载体，30％-40％第二有机载体。在原料中添加附着力促进剂，可提高浆料的附着力。

进一步地，所述第一有机载体及第二有机载体均由改性树脂和有机溶剂组成。

进一步地，所述改性树脂为改性环氧树脂、邻甲酚改性环氧树脂或改性酚醛树脂，改性树脂在常用低挥发溶剂中溶解性良好，对浆料的性能有提升，如固化膜附着力，耐湿热性能良好。

进一步地，所述有机溶剂为丁醇、丁基卡必醇、松油醇、乙二醇乙醚醋酸酯、丁基溶纤剂醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯中的一种或多种。上述溶剂均属于低挥发性溶剂，比传统的有机包封浆料所采用的溶剂更适宜在常温存储。

进一步地，所述第一有机载体及第二有机载体的制备方法如下：将原料置于玻璃容器中，在60℃-80℃下进行搅拌，混合60-90min，待混合均匀后，冷却、静置。

本发明还提供了一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料的制备方法，制备步骤包括：

将配方量的原料混合均匀后，经三辊研磨机充分研磨均匀，研磨后的细度为15微米即可。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

本发明中的一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料，在原料中添加附着力促进剂，可提高浆料的附着力，改性树脂在常用低挥发溶剂中溶解性良好，对浆料的性能有提升，如固化膜附着力，耐湿热性能良好；原料中添加低挥发性溶剂，比传统的有机包封浆料所采用的溶剂更适宜在常温存储，同时，常规性能与传统浆料并无明显差异，耐温性能优异，本发明的浆料固化后，膜层致密度明显优异。

附图说明

图1是本发明包封浆料固化膜的显微镜图；

图2是传统浆包封料固化膜图的显微镜图。

具体实施方式