[发明专利]用于感应焊接包装材料的电感器线圈

权利要求书

1.一种用于感应焊接具有至少一个金属箔层的包装材料的电感器线圈(100)，所述电感器线圈被配置为在所述金属箔中感生交流电以感应加热所述包装材料，所述电感器线圈包括：

基层材料(103)，其特征在于，所述电感器线圈包括：

顶层材料(104)，其结合到所述基层材料以形成包括所述基层材料和所述顶层材料的混合物的不可逆结合界面(109)。

2.根据权利要求1所述的电感器线圈，其中所述顶层材料通过钎焊、冷或热包覆或扩散结合而接合到所述基层材料上。

3.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其中所述基层材料具有比所述顶层材料低的电阻率(ρ)。

4.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其中所述电感器线圈包括外表面(101)，并且其中所述外表面的至少一部分包括所述顶层材料。

5.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其中，所述电感器线圈包括焊接表面(102)，所述焊接表面(102)被配置为与所述包装材料相对布置以用于其感应加热，并且其中所述焊接表面包括所述顶层材料。

6.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其中所述顶层材料以预定厚度(105)覆盖所述基层材料，其中所述厚度在50-150微米的范围内。

7.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其中所述电感器线圈是细长的并且沿纵向方向(107)延伸一定长度，并且其中所述顶层材料和所述基层材料沿着所述长度形成所述电感器线圈的基本上矩形或正方形的截面。

8.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其包括由所述顶层材料形成的突出脊(110)。

9.根据权利要求1或2所述的电感器线圈，其中所述顶层材料包括银-钯(AgPd)合金。

10.一种感应密封装置(200)，其包括根据权利要求1-9中任一项所述的至少一个电感器线圈以及支撑体(201)，所述支撑体(201)包封除了所述至少一个电感器线圈的包括顶层材料(104)的外表面(101)以外的所述至少一个电感器线圈，该顶层材料(104)结合到基层材料(103)以形成包括所述基层材料和所述顶层材料的混合物的不可逆结合界面(109)。

11.根据权利要求10所述的感应密封装置，其中所述基层材料包括配置成与所述支撑体互锁的突起或凹槽(108,108')。

12.用于密封包装材料的密封机，其包括根据权利要求1-9中任一项所述的至少一个电感器线圈或者根据权利要求10-11中任一项所述的感应密封装置。

13.一种制造用于感应焊接具有至少一层金属箔的包装材料的电感器线圈(100)的方法(300)，所述方法包括：

将顶层材料(104)结合(301)到基层材料(103)以形成包括所述基层材料和所述顶层材料的混合物的不可逆结合界面(109)，以及

提供(302)所述电感器线圈的具有所述顶层材料的外表面(101)。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述顶层材料通过钎焊、冷或热包覆或扩散结合(303)而接合到所述基层材料。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其包括：

提供(304)所述电感器线圈的具有所述顶层材料的焊接表面(102)，所述焊接表面被配置为与所述包装材料相对布置以用于其感应加热。

16.根据权利要求13或14所述的方法，其包括：

提供(305)所述顶层材料以便以在50-150微米范围内的预定厚度(105)在所述电感器线圈的纵向方向(107)上沿着所述基层材料延伸。