[发明专利]一种带输入保护的直插式整流桥器件在审

专利信息
申请号: 201810744752.7 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN108598073A 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 孔凡伟;段花山;朱坤恒 申请(专利权)人: 山东晶导微电子股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/495;H02M7/00
代理公司: 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 代理人: 杜民持
地址: 273100 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 框架单元 过压保护芯片 整流桥器件 整流芯片 输入保护 直插式 半导体元器件 微型化 叠层结构 平面空间 上下两侧 生产效率 输出端子 输入端子 共平面 塑封体 平铺 跳片 封装 占用
【权利要求书】:

1.一种带输入保护的直插式整流桥器件,包括四个整流芯片(5)、一个过压保护芯片(6)、两个输入端子(7)、两个输出端子(8)及塑封体(10),其特征在于,还包括五个跳片(9)及由第一框架单元(1)、第二框架单元(2)、第三框架单元(3)、第四框架单元(4)组成的框架单元组,四个框架单元共平面,四个整流芯片(5)、一个过压保护芯片(6)分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构;所述第一框架单元(1)上表面设置有两个焊盘,第二框架单元(2)、第三框架单元(3)上表面分别设置有一个焊盘,四个整流芯片(5)的负极分别对应设置在四个焊盘上;第一框架单元(1)上的一个整流芯片(5)的正极通过跳片(9)与第二框架单元(2)相连,第一框架单元(1)上的另一个整流芯片(5)的正极通过跳片(9)与第三框架单元(3)相连,第二框架单元(2)、第三框架单元(3)上的整流芯片(5)的正极分别通过跳片(9)与第四框架单元(4)相连;所述过压保护芯片(6)设置在第二框架单元(2)或第三框架单元(3)的下表面,过压保护芯片(6)的两极分别连接第二框架单元(2)、第三框架单元(3);两个输入端子(7)分别从第二框架单元(2)、第三框架单元(3)引出,两个输出端子(8)分别从第一框架单元(1)、第四框架单元(4)引出。

2.根据权利要求1所述的带输入保护的直插式整流桥器件,其特征在于,所述过压保护芯片(6)设置在第二框架单元(2)的下表面时,过压保护芯片(6)通过跳片(9)与第三框架单元(3)的下表面相连。

3.根据权利要求1所述的带输入保护的直插式整流桥器件,其特征在于,所述过压保护芯片(6)设置在第三框架单元(3)的下表面时,过压保护芯片(6)通过跳片(9)与第二框架单元(2)的下表面相连。

4.根据权利要求1所述的带输入保护的直插式整流桥器件,其特征在于,所述第二框架单元(2)、第三框架单元(3)、第四框架单元(4)上与跳片(9)的连接处设置有跳片焊接位,跳片(9)通过跳片焊接位与对应的框架单元焊接相连。

5.根据权利要求1所述的带输入保护的直插式整流桥器件,其特征在于,所述输入端子(7)和输出端子(8)均从塑封体(10)的同侧引出。

6.根据权利要求5所述的带输入保护的直插式整流桥器件,其特征在于,输入端子(7)和输出端子(8)在塑封体(10)上的引出位置靠近连接第一框架单元(1)和第三框架单元(3)的跳片(9)及连接第三框架单元(3)和第四框架单元(4)的跳片(9)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的带输入保护的直插式整流桥器件,其特征在于,四个端子共平面。

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