[发明专利]柔性传感器的制备方法

权利要求书

1.一种柔性传感器的制备方法，其特征在于，包括：

在基底上依次生成牺牲层和衬底层；

在所述衬底层上溅射金属层；

对所述金属层进行第一光刻及刻蚀处理，形成应变传感器件；

在所述应变传感器件及所述衬底层上涂覆光敏层；

对所述光敏层进行第二光刻处理，形成光波导；

在所述衬底层上与所述光波导相对应的位置集成光源及光电探测器，以使所述光源、所述光电探测器和所述光波导构成光学传感器件；

采用封装层对所述衬底层、所述应变传感器件及所述光学传感器件进行封装，以使所述衬底层、所述应变传感器件、所述光学传感器件及所述封装层构成柔性传感器；

溶解所述牺牲层，以使所述柔性传感器与所述基底分离，

其中，所述衬底层、所述应变传感器件、所述光学传感器件及所述封装层采用柔性材料制成；

对所述金属层进行第一光刻及刻蚀处理，形成应变传感器件，包括：

在所述金属层上涂覆第一光刻胶；

对所述第一光刻胶进行曝光及显影处理；

通过第一刻蚀液刻蚀所述金属层，形成应变传感器件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述应变传感器件包括多个应变检测部，分别用于检测不同方向的应变力，所述多个应变检测部为栅形结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述应变传感器件还包括分别与所述多个应变检测部连接的多条柔性引线，所述多条柔性引线为蛇形结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，溶解所述牺牲层，以使所述柔性传感器与所述基底分离，包括

将所述柔性传感器浸入脱模溶液中，以使所述牺牲层溶解，所述柔性传感器与所述基底分离，其中，所述牺牲层溶于所述脱模溶液，所述衬底层和所述封装层不溶于所述脱模溶液。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述衬底层上溅射金属层，包括：

在所述衬底层上依次溅射铬层及金层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光波导为多个，且多个光波导呈正交分布。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述光敏层进行第二光刻处理，形成光波导，包括：

对所述光敏层进行曝光及显影处理，形成所述光波导。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，

所述牺牲层的材料包括：聚甲基丙烯酸甲酯PMMA；

所述衬底层的材料包括：聚酰亚胺PI。

9.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述光敏层的材料包括：SU-8光刻胶。