[发明专利]半导体基板载具拆解下料机及其下料方法

权利要求书

1.一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，包括：

用于将一体件输送至拆解位的一体件上料机构；

用于在所述拆解位固定一体件的底板的底板固定机构；

用于对所述拆解位上的一体件进行拆解并将拆解下来的基板以及盖板分别下料至基板下料位以及盖板下料位的拆解取放机构，所述拆解取放机构包括可升降且在拆解位、基板下料位和盖板下料位上方水平移动的底座、用于从上方吸住载具盖板的真空吸盘以及左右对称固定于所述底座的下方且可左右相互靠近或者远离的两个抓手，所述真空吸盘位于所述底座的下侧，且与该底座固定，所述抓手上具有用于在左右相互靠近时可从底板侧面的缺口水平伸至基板下方的多个指部，所述多个指部前后间隔依次分布；

拆解时，所述真空吸盘以及两个抓手随底座移动至固定于拆解位的一体件的上方，并下降，由所述真空吸盘吸住所述一体件的盖板，所述两个抓手下降至所述一体件底板两侧的缺口位置时，相互靠近使指部从所述缺口伸入至基板的下方，最后，所述真空吸盘以及两个抓手随底座上升，使基板以及盖板与底板分离。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，所述一体件上料机构包括将料盒中的一体件依次送至第一输送带上的料盒上料装置，所述拆解位位于所述第一输送带上，所述料盒上料装置包括：

用于水平输送载料的料盒的第一送盒带，所述第一送盒带与所述第一输送带呈90度布置，其前端具有弹性止挡部；

用于水平输送空料盒的第一收盒带，所述第一收盒带与第一送盒带上下间隔布置且输送方向相反；

可在第一推料位与所述第一送盒带前端或者第一收盒带后端之间水平移动、可在第一推料位上下移动的第一料盒夹爪，所述第一推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻，且位于第一送盒带前端的前侧；

用于在所述第一料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的一体件水平推至所述第一输送带后端的第一推料杆。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，所述第一输送带由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述底板固定机构包括：

用于真空吸住底板的真空台，所述真空台位于两条输送皮带之间；

用于检测一体件是否到位至所述真空台上的第一到位传感器；

用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感器的信号升起并向被动挡块水平推动一体件的第一主动整位块，所述被动挡块以及第一主动整位块分别位于所述真空台的前后两侧；

用于根据到位传感器的信号从左右方向向一侧支架水平推动一体件的第二主动整位块；

用于根据到位传感器的信号将所述真空台上升至第一取放高度的第二升降机构，所述第二升降机构与所述真空台连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，所述一体件上料机构还包括可沿所述第一输送带前后移动用于将底板从拆解位回推至料盒内的回推杆。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括第二输送带，其由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成，所述基板下料位位于所述第二输送带上。

6.根据权利要求5所述的一种半导体基板载具拆解下料机，其特征在于，还包括不良基板剔除机构，所述不良基板剔除机构包括：

不良基板剔除输送带；

可调整宽度以使不良基板下落至所述不良基板剔除输送带上的检测输送带，所述检测输送带位于不良基板剔除输送带的上方，且其后端与所述第二输送带的前端相邻，该检测输送带由左右两条皮带构成；

用于对经过所述检测输送带的基板进行检测的检测器。