[发明专利]一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片及使用方法

权利要求书

1.一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片，其特征在于，包括：

裂解池芯片体(1)，所述裂解池芯片体(1)上设有进样孔(11)、裂解池(12)、第一微流通道(13)和密封片(14)；所述裂解池(12)的两端分别各连通一个所述第一微流通道(13)；其中，一个所述第一微流通道(13)的进口端与所述进样孔(11)相通；另一个所述第一微流通道(13)的出口端设有所述密封片(14)；

检测池芯片体(2)，所述检测池芯片体(2)上设有第二微流通道(21)、检测池(22)、微泵接口(23)和尖刺部(24)；所述检测池(22)的两端分别各连通一个所述第二微流通道(21)；其中，一个所述第二微流通道(21)的出口端与所述微泵接口(23)相通；另一个所述第二微流通道(21)的入口端设有所述尖刺部(24)；

连接件(3)，用于将所述裂解池芯片体(1)和检测池芯片体(2)连接成一体；

卡扣结构(4)，用于将所述裂解池芯片体(1)和检测池芯片体(2)卡接在一起；当所述裂解池芯片体(1)和检测池芯片体(2)卡接在一起时，设有所述密封片(14)的所述第一微流通道(13)出口端与设有所述尖刺部(24)的所述第二微流通道(21)入口端相连通。

2.根据权利要求1所述的一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片，其特征在于，所述连接件(3)的一端连接在所述裂解池芯片体(1)上，另一端连接在所述检测池芯片体(2)上；

所述连接件(3)为可伸缩拉杆或弹性筋。

3.根据权利要求1所述的一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片，其特征在于，所述卡扣结构(4)，包括：卡脚(41)和与所述卡脚(41)相适配的卡槽(42)；

所述卡脚(41)设置在所述裂解池芯片体(1)上，所述卡槽(42)设置在所述检测池芯片体(2)上；

或

所述卡脚(41)设置在所述检测池芯片体(2)上，所述卡槽(42)设置在所述裂解池芯片体(1)上。

4.根据权利要求1所述的一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片，其特征在于，所述裂解池芯片体(1)上和/或所述检测池芯片体(2)上设有芯片固定件(5)。

5.根据权利要求1所述的一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片，其特征在于，所述裂解池芯片体(1)上还设有用于连接所述裂解池(12)的通气孔(15)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种集成热裂解的核酸等温扩增芯片，其特征在于，所述裂解池芯片体(1)和所述检测池芯片体(2)的材质为以下任意一种：

玻璃、石英、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚二甲基硅氧烷。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的集成热裂解的核酸等温扩增芯片的使用方法，其特征在于，包括：

步骤一：加样：将待测液由进样孔加入裂解池芯片体的裂解池中，用透气疏水膜或盖封住进样孔；

步骤二：放置芯片：将所述芯片放入相应检测仪特定区域进行裂解处理；

步骤三：合拢芯片：所述检测仪自动将分离的裂解池芯片体和检测池芯片体对准合拢，检测池芯片体的尖刺部插入裂解池芯片体的密封片中，第一微流通道与第二微流通道连通，通过卡扣结构卡紧；

步骤四：检测仪微泵吸取裂解池内液体至检测池或通过离心将裂解池内液体转移至检测池，进行相应反应检测。