[发明专利]通过选择性区域粗糙化控制的LED光输出

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

发光设备，所述发光设备配置为以目标光提取效率发射光使得基于输出函数来确定所述发光设备的表面的粗糙化的表面区域与未被粗糙化的表面区域的比例以便获得所述目标光提取效率；以及

发光表面，所述发光表面包括所述粗糙化的表面区域和所述未被粗糙化的表面区域使得所述粗糙化的表面区域邻近所述未被粗糙化的表面区域。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中应用掩模材料以生成所述粗糙化的表面区域。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其中所述发光设备以第一光输出水平从所述粗糙化的表面区域发射光并且以第二光输出水平从未被粗糙化的表面区域发射光，所述第二光输出水平小于所述第一光输出水平。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中所述第一光输出水平大概为所述第二光输出水平的两倍。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述粗糙化的表面区域被图案化为提供可区分的光学效果。

6.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述输出函数为线性的，并且在所述发光设备的表面完全被粗糙化时提供的光提取效率是所述发光设备的表面未被粗糙化时提供的光提取效率的大约两倍，使得当粗糙化的表面区域的比例增大X时，光提取效率也增大X。

7.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述输出函数包括来自粗糙化的表面区域、未被粗糙化的表面区域和目标光提取效率中的一个的变量。

8.根据权利要求1所述的发光装置，其中所述粗糙化的表面区域包括多个选择区域，并且所述选择区域中的至少一个被粗糙化成不同于所述选择区域中的另一个的粗糙化程度的粗糙化程度。

9.一种用于制造发光装置的方法，包括：

基于发光设备的目标光提取效率，确定所述发光设备的表面的粗糙化表面区域与未被粗糙化表面区域的比例；

基于所确定的比例，在发光表面上应用蚀刻抑制图案；以及

在具有所述蚀刻抑制图案的发光表面上应用表面蚀刻过程以创建所述粗糙化的表面区域，其中未被粗糙化的表面区域邻近所述粗糙化的表面区域。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述发光表面是所述发光设备的没有被触点覆盖的顶表面。

11.根据权利要求9所述的方法，其中应用所述蚀刻抑制图案包括应用掩模材料。

12.根据权利要求11所述的方法，其中应用所述掩模材料包括光刻过程。

13.根据权利要求9所述的方法，其中所述发光设备以第一光输出水平从所述粗糙化的表面区域发射光并且以第二光输出水平从未被粗糙化的表面区域发射光，所述第二光输出水平小于所述第一光输出水平。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述粗糙化的表面区域被图案化成提供可区分的光学效果。

15.根据权利要求9所述的方法，其中所述发光设备的光输出的输出函数包括线性函数。

16.根据权利要求9所述的方法，其中所述发光设备的光输出的输出函数包括从包含以下的组中选择的变量：粗糙化的表面区域、未被粗糙化的表面区域和目标光提取效率。

17.根据权利要求9所述的方法，其中所述粗糙化的表面区域包括多个选择区域，并且所述选择区域中的至少一个被粗糙化成不同于所述选择区域中的另一个的粗糙化程度的粗糙化程度。

18.一种用于制造发光装置的方法，包括：

接收发光设备的目标光提取效率；

确定所述发光设备的顶表面的粗糙化的表面区域与未被粗糙化的表面区域的比例X/Y导致用于所述发光设备的目标光提取效率；

在所述发光设备的顶表面的区上应用蚀刻抑制图案以创建所述未被粗糙化的表面区域；以及

在所述顶表面上应用表面蚀刻过程以在所述顶表面的未被所述蚀刻抑制图案覆盖的区中创建所述粗糙化的表面区域。