[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

第一绝缘层，在第二表面上形成有第二电路图案，并且所述第二电路图案从所述第二表面突出；

粘合层，堆叠在所述第一绝缘层的所述第二表面；

电子组件，设置在所述粘合层上；以及

第二绝缘层，堆叠在所述粘合层上，并将所述电子组件封住，

其中，所述粘合层包括设置在所述第一绝缘层的所述第二表面上的部分和设置在所述第二电路图案上的部分，且沿着堆叠的方向观察时所述电子组件与所述第二电路图案彼此分开。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三电路图案，形成在所述第二绝缘层的第二表面上；以及

第二通路，形成为穿透所述第二绝缘层并且将所述第二电路图案和第三电路图案彼此连接。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第一电路图案，形成在所述第一绝缘层的第一表面；以及

第一通路，形成为穿透所述第一绝缘层并且将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此连接。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

电子组件连接用通路，形成在所述第二绝缘层中，并与所述电子组件的外部电极接触。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

积层，堆叠在所述第二绝缘层上。