[发明专利]一种金手指的加工方法及金手指线路板在审
| 申请号： | 201810746462.6 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108882560A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李继林;叶庆忠;麦睿明;阙四勤 | 申请（专利权）人： | 湖北金禄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金手指 电镀引线 线路板 电镀导线 金属化孔 加工 镀金 端点位置 开路状态 电镀金 钻孔 串联 制作 | ||
1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
在所述线路板的外层上加工出一条电镀引线，所述电镀引线与所述线路板上的阻焊开窗区域内所有的金手指PAD串联；
在所述电镀引线上加工若干个金属化孔，所述金属化孔位于两个金手指PAD之间；
将所述电镀引线与电镀导线连接，通过电镀工艺在金手指PAD上镀金形成金手指；
通过钻孔工艺在所述金属化孔的中心位置钻孔，使通过所述电镀引线连接的多个金手指之间呈开路状态；
将所述线路板铣出外形。
2.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：所述电镀引线加工成型后，在所述电镀引线上覆盖一层阻焊油。
3.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：在所述金属化孔的外侧设置便于钻孔定位的焊盘。
4.如权利要求1所述的一种金手指的加工方法，其特征在于：所述金手指成型后，且在金属化孔中心处钻孔之前，在所述金手指上方贴黄金胶，用于保护所述金手指。
5.利用如权利要求1至4任一项所述的一种金手指的加工方法制备的金手指线路板，其特征在于：所述线路板的外层设有金手指PAD，所述金手指PAD上方设有通过镀金工艺形成金手指，所述线路板的外层上还设有与所有金手指PAD连接的电镀引线，所述电镀引线上设有若干个通过钻孔工艺形成的非电镀加工孔，所述非电镀加工孔使所述电镀引线与多个金手指之间呈开路状态。
6.如权利要求4所述的金手指线路板，其特征在于：所述金手指PAD一端连接有金手指外层引线，所述电镀引线通过所述金手指外层引线与所述金手指PAD导电连接。
7.如权利要求4所述的金手指线路板，其特征在于：所述线路板是多层线路板或双面线路板。
8.如权利要求4所述的金手指线路板，其特征在于：所述金手指是孤立位金手指或分级金手指。
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